FPGA, 320 CLBS, 16000 GATES, CQFP100
现场可编程门阵列, 320 CLBS, 16000 门, CQFP100
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 最大工作温度 | 125 Cel |
| 最小工作温度 | -55 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 3.6 V |
| 最小供电/工作电压 | 3 V |
| 额定供电电压 | 3.3 V |
| 加工封装描述 | 0.025 INCH PITCH, CERAMIC, MO-113, QFP-100 |
| 状态 | ACTIVE |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING |
| 表面贴装 | Yes |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子间距 | 0.6350 mm |
| 端子涂层 | NOT SPECIFIED |
| 端子位置 | QUAD |
| 包装材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 温度等级 | MILITARY |
| 组织 | 320 CLBS, 16000 GATES |
| 可配置逻辑模块数量 | 320 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 等效门电路数量 | 16000 |
| 一个CLB模块最大延时 | 5.25 ns |
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