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3月9日晚间,弘亚数控披露定增预案,拟非公开发行股票募资不超过10亿元,扣除发行费用后的募集资金净额中,4亿元用于家具机器人自动化生产线制造基地建设项目,5亿元用于弘亚数控集团顺德高端家具装备智能制造基地,1亿元用于补充营运资金。 其中,公司控股股东李茂洪以现金方式参与本次非公开发行股份的认购,认购金额不低于1.5亿元,不超过4亿元。 弘亚数控称,本次募集资金投资项目将购置先进的智能数控设备...[详细]
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新华社武汉电:飞秒强激光为在原子时空尺度(阿秒时间与亚埃空间尺度)探测物质微观结构及电子超快动力学提供了重要手段。近日,我国专家在利用飞秒强激光探测原子分子结构及电子超快动力学研究方面取得重要进展。 飞秒强激光诱导的电离电子波包或可重新返回母离子实并与之发生再散射过程,由再散射引起的高次谐波谱或光电子谱为探测原子分子结构及电子态超快演化提供有效途径。当前,发展时空高分辨的原子分子结构及动力学探测...[详细]
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如今智能手机的功能是越来越多,广大的用户使用手机时已经不局限于打电话和发短信了,听歌、上网、玩游戏逐渐成了大家用手机的主要目的,其中用手机听歌已经成为大家最喜欢做的事情。不过对于智能手机来说,大家都知道如何从电脑里往手机中导入歌曲。但是反过来我们该怎么操作呢?就拿iPhone手机来说,我们怎样才能把手机中的音乐导出至电脑呢?接下来笔者就为大家简单的介绍一下。 第一步:首先我们要把iPho...[详细]
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慕尼黑上海电子展2018作为电子行业的盛会,将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心举办。展会涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备,全方位展示电子产业链的关键环节。同时,展会聚焦热门应用领域,包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗、半导体、元器件等各个领域的创新。作为亚洲领先的电子行业展览,这些年来,已成为引领未来电子科技的绝佳创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等成为了展...[详细]
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业界传出,苹果今年将推三款新iPhone,其中,6.1吋LCD版因性价比相对高,将成为今年最热销的iPhone, 该机种由和硕取得六成代工订单,是和硕首次在大尺寸iPhone代工份额超越鸿海,若该机种大热卖,和硕将成为大赢家。 iPhone X因售价过高,加上中国等地销售状况不佳,杂音不断,市场开始将焦点转移至苹果今年下半年的新机。 一般预料,苹果可能推出6.5吋、5.8吋OLED版,及6.1...[详细]
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广告摘要声明广告 Q:仙工智能 SRC 系列核心控制器是否支持我们用户进行二次开发? A:仙工智能对外开放标准的 API 协议,支持用户进行二次开发。 Q:通过SRC系列核心控制器进行移动机器人打造,支持哪些驱动器、电机品牌产品? A:目前仙工智能 SRC 系列核心控制器已适配众多国内外知名品牌产品。 Q:仙工智能可否能提供整场物流自动化改造方案? A:可以。仙工智能是一站式智能制造...[详细]
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RTI公司加盟不断扩大的先进汽车技术领导者集群,其中包括ARM、NVIDIA和通用汽车,旨在加速自动驾驶汽车开发与生产。 工业物联网(IIoT)互联解决方案提供商RTI公司今天宣布加入自动驾驶汽车计算联盟(AVCC)。RTI与汽车业领先的OEM、一级供应商和半导体公司共同努力,以加速大规模交付安全且价格适中的自动驾驶汽车。通过与包括Aptiv、百度和小鹏汽车等在内的50多家商业级自动化系统开...[详细]
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2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。 自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。...[详细]
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富士康耗资224亿元人民币取得夏普控股权,全球面板业版图将改写
王珍 李娜
纠缠多年的“鸿夏恋”,终于修成正果。
3月30日下午,富士康科技集团(下称“富士康”)与夏普株式会社(下称“夏普”)共同宣布,开展具有历史意义的战略结盟。富士康及其关联公司将向夏普增资3888亿日元(约合人民币224亿元),获得夏普66%的普通股股权和1136.36万股特别股。
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刚刚还说中国芯片专利数量在过去18年实现了23倍的增长,在数量上中国已经成为芯片专利申请第一大国,而根据新华社的消息,我国首款神经网络处理器 寒武纪 即将诞生。 今天,北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石透露,他们研发的 寒武纪 处理器正在走产业化之路,一年半左右就会进入市场。 他说: 我们面向各类高能效终端芯片;面向机器人芯片,特别是服务机器人;服务民用市场和国家重大...[详细]
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Microchip推出64兆位串行SuperFlash®存储器,丰富旗下面向航天系统设计的COTS耐辐射器件产品阵容 SST26LF064RT存储器产品是Microchip的第二款宇航级SuperFlash®产品 航天器系统设计人员非常需要缩短系统开发时间,并降低系统开发成本和风险。 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)提出从商用现货(COTS)器件开始...[详细]
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在STM32进入低功耗状态时,如果闲置||或者是其他的IO没有配置好。也将会增加不必要的功耗;所以在做低功耗设计的时候需要将闲置(保证系统稳定,其他的引脚据情况而定)全部设置为模拟输入配置。具体如下图所示,由此可以实现IO零消耗。 ...[详细]
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瑞典乌普萨拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems和 CAES 的容错处理器设计中心 Gaisler 欣然宣布达成新的合作协议 。IAR Systems即将发布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本将支持 NOEL-V,即 Gaisler 的 RISC-V 太空级处理器。 NO...[详细]
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新浪科技讯 北京时间10月9日晚间消息,欧盟委员会今日表示,针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,高通公司已经做出让步。 高通去年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日,欧盟对这笔交易展开全面调查,主要担心该交易将导致芯片价格上涨,削弱半导体行业的创新能力。 今日,据欧盟委员会在官方网站上称...[详细]
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1. 引言 在嵌入式开发中,我们经常会遇到更换单片机芯片的事情,若芯片是同一厂家的还好说,若是不同厂家的则需要重新写,重新调,重新去学习其底层驱动程序,比较费时费力。如:ST32转AT32、ST32转GD32等等。本文主要介绍一款ST32转AT32的工具AT32 Smart Code Transfer.exe,可以快速实现芯片的更换,提高开发效率。 1.1.软件功能 本软件可查询与 STM3...[详细]