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    瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。 瑞信证券表示，晶圆代工厂第三...[详细]

韩国银行日前在报告中指出，乌克兰战争和中国崛起引发的原材料采购风险是韩国下一代半导体、显示器、电动汽车、充电电池等 新兴增长产业目前最大的担忧。 据韩媒businesskorea报道，该报告指出，始于2019年的新冠疫情让韩国供应链脆弱性和原材料相关风险同时暴露。韩国在制造半导体芯片、电动汽车电池、医疗设备等方面仍然严重依赖进口原材料和中间产品，此外，而且进口的国家也很少。 韩国银行强调，由于地...[详细]

1）序言 文章介绍如何设计电路，减低采用IRIS40xx系列集成开关器的反激式电源中的空载和待机状态损耗。要达到此目的，可以利用一个根据负载情况转换IRIS器件的工作模式的电路。准谐振模式(Quasi-resonant mode, QR)用在重载情况下，脉冲比率控制模式(Pulse raTIo control mode, PRC)用在轻载和空载情况下。在轻载和空载情况下切换到PRC模式，电...[详细]

本项目是基于PFC理论、电流环控制理论来实现一个带PFC功能的专用数字LED驱动，使用FPGA进行控制，可以得到高的可靠性、传输简单性能指标良好、控制方式先进和外围元件很少等优点。为固态照明LED领域提供更可靠经济实用的照明驱动。 一、设计目标 随着节能的概念日益深入人心，作为固态照明的的新型发光材料LED取得长足的进步。在欧洲，他们专门制订了COST五年行动计划，它提出新型光源要符合三个条件：...[详细]

　　屡次跳票后，工信部终于在6月27日下午宣布发放FDD-LTE试验网牌照。有意思的是，首个确认消息是由中国电信董事长王晓初领先近三个小时发出，迫切之情可见一斑。 　　王晓初在6月27日下午南京举行的中国电信天翼终端交易会上发言称：“两个小时后，有重大事件要发生”，“今年春天来晚了，但迟到的春天依然会百花齐放”。王晓初的突然表态引爆了现场产业链代表的一片欢腾，其发言甚至两次被掌声打断。对于产业...[详细]

一度宣告破产的闪存供货商Spansion看来将大动作重出江湖；这一次会成功吗？或者是有可能重蹈覆辙？各家分析师对该公司前景有不同看法。 上个月，Spansion宣布完成组织重整，并脱离于09年三月提出申请的美国联邦破产法第十一章(Chapter11)保护；这家NOR闪存供货商脱离Chapter11的时程其实有延迟，原本预定时间是在2010年第一季。 Spansion待在Ch...[详细]

9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。 同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心...[详细]

    当涉及到系统安全性或高精度时，从低端产品到高端产品的制造商，从小型装配商到大型供应商，任何人都不能忽视后调节或整理这一问题。     后调节（Post Regulation），即众所周知的CV/CC（恒压/恒流）充电，已经成为任何适配器或电池充电器不可缺少的功能。后调节可延长电池的使用寿命。     在AC/DC变换应用中，TSM101、102、103和...[详细]

高通8295芯片：推动汽车行业智能化转型的核心力量在当代汽车产业中，科技的发展引领着一场革命性的变革。传统的发动机、刹车、底盘等核心部件虽然依旧重要，但在数字化和智能化的大潮下，一项新兴技术正在崭露头角——汽车芯片。这些微型电子元件，作为车辆的智能控制中心，正逐渐成为衡量汽车性能的关键因素。其中，高通8295芯片以其前沿技术和卓越性能，不仅代表了当前汽车芯片技术的最高水平，更成为了推动行业进步的...[详细]

中国北京（2023年8月29日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书 。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备...[详细]

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）与中国领先的移动多媒体应用 CPU 厂商君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor）共同宣布，两家公司已合作将代号为“Honeycomb”的 Android™ 3.0 用于君正集成电路新款 JZ4770 移动应用处理器，该处理器中采用了 1G...[详细]

电子网消息，Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 ( HDAP ) 技术，如针对客户集成电路 ( IC ) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 ( FOWLP )。 由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合...[详细]

腾讯科技讯 二季度，韩国消费电子巨头三星电子创造了创纪录的运营利润，这也表明掌门人李在镕受审并未给公司的业务运营带来重大影响。原先，业界估计到了三季度，三星的利润将会有所“收敛”。不过，韩国多家证券公司发布预测报告称，三季度，三星电子的利润有望再一次创造历史新高，主要的动力来自全球存储芯片市场的火爆需求。 再创新高 据韩国时报网站报道，二季度，三星电子实现了14.07万亿韩元的运营利润，...[详细]

近日，小桔能源宣布与新奥能源签署战略合作协议，北京新奥清洁能源总经理温煦峰、小桔能源副总经理林枝棠等出席了签约现场。双方将合作推进新能源汽车充电设施的建设和运营，共同推动中国新能源产业的发展。据悉，此次合作将围绕新能源汽车充电设施的建设和运营展开 ... ...[详细]

3.1 安装 JAVA 环境 Embedded Builder 是一款基于 Eclipse 和 Java 平台的软件，需要安装 java 环境，在 Oracle 官网下载 https://www.oracle.com/java/technologies/downloads/， 以 jdk-8u152-windows-x64.exe 为例，下载后管理员身份打开并安装，记住安装路径，如“D:Prog...[详细]