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SP1485EEN

产品描述Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小77KB,共11页
制造商SIPEX
官网地址http://www.sipex.com/
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SP1485EEN概述

Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers

SP1485EEN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SIPEX
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codeunknow
差分输出YES
驱动器位数1
输入特性DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准EIA-422; EIA-485
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最小输出摆幅1.5 V
最大输出低电流0.004 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟50 ns
接收器位数1
座面最大高度1.748 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
最大传输延迟30 ns
宽度3.895 mm

SP1485EEN相似产品对比

SP1485EEN SP1485EMN SP1485EEP SP1485ECP SP1485ECN SP1485E
描述 Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers Enhanced Low Power Half-Duplex RS-485 Transceivers
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 SIPEX SIPEX SIPEX SIPEX SIPEX -
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 PLASTIC, DIP-8 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow -
差分输出 YES YES YES YES YES -
驱动器位数 1 1 1 1 1 -
输入特性 DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER -
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER -
接口标准 EIA-422; EIA-485 EIA-422; EIA-485 EIA-422; EIA-485 EIA-422; EIA-485 EIA-422; EIA-485 -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 -
长度 4.9 mm 4.9 mm 9.5885 mm 9.5885 mm 4.9 mm -
功能数量 1 1 1 1 1 -
端子数量 8 8 8 8 8 -
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 70 °C 70 °C -
最小输出摆幅 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V -
最大输出低电流 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP DIP DIP SOP -
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 240 -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大接收延迟 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns -
接收器位数 1 1 1 1 1 -
座面最大高度 1.748 mm 1.748 mm 5.334 mm 5.334 mm 1.748 mm -
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V -
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES NO NO YES -
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS -
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 30 -
最大传输延迟 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns -
宽度 3.895 mm 3.895 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.895 mm -

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