BU-63825D1-210Y,BU-63825D1-210Y pdf中文资料,BU-63825D1-210Y引脚图,BU-63825D1-210Y电路-Datasheet-电子工程世界

BU-63825D1-210Y: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 0.125MBps, CMOS, CDIP70, DIP-70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小257KB，共4页; 制造商Data Device Corporation

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BU-63825D1-210Y概述

Mil-Std-1553 Controller, 0.125MBps, CMOS, CDIP70, DIP-70

参数名称	属性值
厂商名称	Data Device Corporation
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	compliant
边界扫描	NO
通信协议	MIL-STD-1553
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
JESD-30 代码	R-CDIP-T70
低功率模式	YES
端子数量	70
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
筛选级别	MIL-PRF-38534
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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