DDR DRAM, 2MX32, 0.8ns, CMOS, PBGA144
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) |
包装说明 | FBGA, BGA144,12X12,32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 0.8 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 250 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 2,4,8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 32 |
端子数量 | 144 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
连续突发长度 | 2,4,8 |
最大待机电流 | 0.015 A |
最大压摆率 | 0.32 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
HY5DU643222AF-4 | HY5DU643222AF-36 | HY5DU643222AF-5 | |
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描述 | DDR DRAM, 2MX32, 0.8ns, CMOS, PBGA144 | DDR DRAM, 2MX32, 0.8ns, CMOS, PBGA144 | DDR DRAM, 2MX32, 0.9ns, CMOS, PBGA144 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) |
包装说明 | FBGA, BGA144,12X12,32 | FBGA, BGA144,12X12,32 | FBGA, BGA144,12X12,32 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 0.8 ns | 0.8 ns | 0.9 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 250 MHz | 275 MHz | 200 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
交错的突发长度 | 2,4,8 | 2,4,8 | 2,4,8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 |
内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM | DDR DRAM | DDR DRAM |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 144 | 144 | 144 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2MX32 | 2MX32 | 2MX32 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,32 | BGA144,12X12,32 | BGA144,12X12,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
连续突发长度 | 2,4,8 | 2,4,8 | 2,4,8 |
最大待机电流 | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A |
最大压摆率 | 0.32 mA | 0.38 mA | 0.26 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
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