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AS8S128K32PN-12/883C

产品描述SRAM Module, 128KX32, 12ns, CMOS, CPGA66, PGA-66
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文件大小1MB,共13页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS8S128K32PN-12/883C概述

SRAM Module, 128KX32, 12ns, CMOS, CPGA66, PGA-66

AS8S128K32PN-12/883C规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micross
包装说明PGA,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间12 ns
其他特性IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度27.305 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
筛选级别MIL-STD-883 Class C
座面最大高度4.953 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度27.305 mm
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