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　　随着人类对人工智能研究的不断深入， AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式” AI ：即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业...[详细]

中国， 2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以及执行血压测量、心率测量(HRM)、心率变异性(HRV)...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

随着半导体技术的不断进步（按照摩尔定律），MCU内部集成的逻辑功能外设越来越多，存储器也越来越大。消费者对于汽车节能（经济和法规对排放的要求）型、舒适性、互联性、安全性（功能安全和信息安全）的要求越来越高，特别是近年来新能源电动车、车联网和自动驾驶技术的兴起，更大大加速了汽车电子技术的发展。汽车电子ECU（Electronic Control Unit--电控单元）集成的功能日益复杂，为了应对软...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院（简称赛迪研究院）与60多家产业链知名企业共同发起的“汽车电子产业联盟”正式宣布成立！工信部电子信息司副司长乔跃山、中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河等领导出席大会，联想集团受邀参加并担任联盟副理事长单位。 作为联盟骨干成员，联想将紧密联合汽车产业链上下游成员企业，共同推动大数据与人工智能在汽车行业的深度融合与应用，将数据转化为直接生产力，打造开放、和谐...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

2018年4月，中国·苏州– 长期为医疗行业提供全面系统集成、软硬件、以客户为中心的设计服务和物流支持的研华科技于2018年4月19日在苏州西交利物浦国际会议中心成功举办2018医疗设备设计开发技术研讨会，吸引超过40+专业客户参与本次研讨会互动。 作为解决方案的优质提供商，研华拥有多款符合医疗行业应用特点的嵌入式主板及核心模块，既有基于Int...[详细]

《我，机器人》是美国著名科幻作家艾萨克·阿西莫夫一生中最重要的一部中短篇科幻小说集。小说集描绘了机器人的智能水平在经历了一步步发展之后，最终“挺立于人类与毁灭之间”。更重要的是，小说中不但有机器人，还有“机器人心理学家”苏珊·凯文。 在实际工作中，机器人会出现各种各样的意外状况——这也是“机器人心理学家”的职责所在：有趣的是，她要做的并非排除“机器故障”，而是要理解和解决机器人的“心理问题”。...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。 　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]

周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。 财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。 AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

连网汽车商机正在蓬勃发展。据BI Intelligence数据显示，连网汽车汽车市场5年的年复合成长率为45%，是整体汽车市场的10倍。随着物联网与大数据技术的发展与普及，连网汽车安全特性将刺激市场需求，预期2020年全球75%的汽车将配备必要的连网硬件。 TechTarget报导，目前连网汽车价格还很高，全球联网服务营收70%来自高阶品牌，但到2022年将下降到50%，届时将让更多客户...[详细]

大数据 时代带来的数据量可能是超乎你想象的，如果按每年的年复合增长率42%来算的话，全球的数据量到2020年将会达到44ZB，也就是440亿GB。 大数据 带来的就是大存储容量的需求，就安防行业而言，随着4K应用的迅速增长，同时由于还需要实时记录，甚至实时计算和智能识别，因而在存储容量、速度等方面存在诸多挑战。 数据分类及当下关注点 现在产生的大量数据，按照需求来看基本可以分为两类，即 大...[详细]