2 A SWITCHING CONTROLLER, 360 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO10
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
额定输入电压 | 5 V |
最大限制输入电压 | 5.5 V |
最小限制输入电压 | 4.5 V |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
加工封装描述 | 铅 FREE, MO-187BA, MSOP-10 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | TRANSFERRED |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.5000 mm |
端子涂层 | 锡 |
端子位置 | 双 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
控制模式 | 电压 |
控制技术 | 脉冲 宽度 MODULATION |
最大输出电流 | 2 A |
模拟IC其它类型 | 开关控制器 |
交换机配置 | 推挽式 |
最大开关频率 | 360 kHz |
SP6132HEU-L | SP6132HEU/TR | SP6132HEU | SP6132HEU-L/TR | SP6132H | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | 2 A SWITCHING CONTROLLER, 360 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO10 | High Voltage, 300KHz Synchronous PWM Controller | High Voltage, 300KHz Synchronous PWM Controller | 2 A SWITCHING CONTROLLER, 360 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO10 | High Voltage, 300KHz Synchronous PWM Controller |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 10 | 10 | 10 | 10 | - |
表面贴装 | Yes | YES | YES | YES | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子位置 | 双 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
控制模式 | 电压 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | - |
控制技术 | 脉冲 宽度 MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | - |
最大输出电流 | 2 A | 2 A | 2 A | 2 A | - |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 符合 | - |
厂商名称 | - | SIPEX | SIPEX | SIPEX | - |
包装说明 | - | MO-187BA, MSOP-10 | MO-187BA, MSOP-10 | LEAD FREE, MO-187BA, MSOP-10 | - |
Reach Compliance Code | - | unknow | unknow | unknow | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | - | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | - |
最大输入电压 | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小输入电压 | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称输入电压 | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
JESD-30 代码 | - | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e3 | - |
长度 | - | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | - |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | - | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 240 | 240 | 260 | - |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | - | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
切换器配置 | - | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL | - |
最大切换频率 | - | 360 kHz | 360 kHz | 360 kHz | - |
端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) | - |
端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 | 40 | - |
宽度 | - | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved