8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16
8 输入/输出, 通用PIA, PDSO16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| PCA9554BS3 | PCA9554AN | PCA9554N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16 | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt | 8-bit I2C and SMBus I/O port with interrupt |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN | DIP | DIP |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | unknown | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | 19.025 mm | 19.025 mm |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| I/O 线路数量 | 8 | 8 | 8 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 245 | 245 |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 4.2 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.5 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| Source Url Status Check Date | - | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
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