TBWD225M050CWSD0H23,TBWD225M050CWSD0H23 pdf中文资料,TBWD225M050CWSD0H23引脚图,TBWD225M050CWSD0H23电路-Datasheet-电子工程世界

TBWD225M050CWSD0H23: 产品描述CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 50V, 2.2uF, SURFACE MOUNT, 2917, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小69KB，共4页; 制造商AVX

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TBWD225M050CWSD0H23概述

CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 50V, 2.2uF, SURFACE MOUNT, 2917, CHIP

MSP430F1232针对ADC10(使用DTC+SA)的内存中采样结果读取: 定义一个指针，让它指向内存的某个地址，然后通过指针就可以访问。如果需要访问地址为0x210的内存单元(MSP430的ram起始地址是0x200)，则可以这样：char a;char *p;p=0x210;*p=90;//在地址为0x210的内存单元存入一个数字90a= *p;//将地址为0x210的内存单元中的数字读出赋值给a其实不光是430单片机，其他各种单片也是如此操作，这是由C语言决定的，与...; Aguilera 微控制器 MCU

串口通信之用VC++6.0实现PC机与单片机之间的串口数据交换: 工业控制领域（如DCS系统），经常涉及到串行通信问题。为了实现微机和单片机之间的数据交换，人们用各种不同方法实现串行通信，如DOS下采用汇编语言或C语言，但在Windows 环境下却存在一些困难和不足。在Windows操作系统已经占据统治地位的情况下（何况有些系统根本不支持DOS如Windows2000）开发Windows 环境下串行通信技术就显得日益重要。VC++6.0是微软公司于1998年推出...; rain 单片机

满足供电需求的新型封装技术和 MOSFET: 作者：Jeff Sherman，德州仪器 (TI)在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率 MOSFET 就使用了新一代半导体技术，在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。源设计工程师一直都面临着许多的设计挑战，这是由于先进处理器本身的要求和越来越多的功能都需要消耗功率。电路板中留给电源转换器的空间常常被压缩，即使是在需要许多种供电...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

水管创意灯: 拧动龙头开关，光就会从管道中流出，点亮房间。这款造型质朴的水管台灯通过水管这一原材料，启发我们的联想，让光的流动性在这一固体设计中得到体现。...; banana 创意市集

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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