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使用GPIO引脚模拟SDA和SCL总线实现软件模拟IIC通信，IIC的具体通信协议层和物理层链接：IIC #ifndef __BSP_IIC_H #define __BSP_IIC_H #include stm32f10x.h #define SCL_PORT GPIOA #define SCL_PIN GPIO_Pin_2 #define SCL_MOOD ...[详细]

尽管苹果没有宣传，但根据 ChargerLAB 进行的测试，iPhone 13 Pro Max 在连接到 30W 或更高的 USB-C 电源适配器时，能够以高达 27W 的速度快速充电。作为对比，iPhone 12 Pro Max 在使用同等电源适配器时，最高充电功率约 21W 至 22W。 　　值得注意的是，由于散热的考虑，iPhone 13 Pro Max 在整个充电周期内不能维持...[详细]

冬季续航短、四季补能慢依旧是纯电车的两大痛点！ 5月27日，哪吒汽车公布了自研“天工电池”的部分技术细节。 哪吒汽车表示，“天工电池”重点对于电池结构安全、热管理系统、智能云端管理三个方面进行了优化。 在电池结构安全方面，“天工电池”通过电芯、模组、整包三级防护，可实现电芯间1000℃隔热、模组800V电气绝缘、IP68级别整包防水等安全功能，有效控制热扩散、绝缘损坏等安全问题，电池...[详细]

美国当地时间周日，电动汽车制造商特斯拉宣布实现了一个新里程碑，即其全球超级充电桩的数量达到 2 万个。 在过去的几年里，特斯拉已经做出了几个关于扩大超级充电桩网络的承诺，但始终没能兑现。这种延迟似乎在某种程度上与新一代 Supercharger V3 技术的部署有关，这种新充电桩本身的推出也出现了几次延迟。 2019 年，特斯拉终于推出了 Supercharger V3，并在世界各地开始...[详细]

论电池产能，我们称第一没人赶称第二吧！   说到电动汽车，大家都想到 特斯拉 ，说到电池呢，也还是特斯拉，虽然马斯克要在沙漠里建一座全球最大的 电池工厂 ，但是还有一群默默无闻的中国企业在迎头赶上。   彭博社这周发布了一份报告，说中国企业们正在增加 锂电池 的产能，按照这个速度到2021年前中国的锂电池年产能将超过120千兆瓦时，足够每年为150万辆特斯拉Model S电动车，或者137万辆丰...[详细]

在曝光小米MIX 5和MIX 5 Pro后，xiaomiui带来了 Redmi K50游戏增强版的消息。 Redmi K50游戏增强版将有两款，分别搭载天玑9000和天玑7000处理器，其中天玑7000的那款为中国市场独占。 根据小米代码中的信息，搭载天玑9000的型号为 L10，代号为 matisse（马蒂斯），中国版型号为21121210C、印度版为21121210I、全球版为21121...[详细]

　　随着科学的发展，技术的进步，科技成果的转化将会大大降低人力作业的强度。未来的先进化智慧冷库，管理人员只要坐在有空调的办公室里，手里拿着智能遥控器精准地遥控着冷库温度、冷库门的开关以及机器人搬运货物进出冷库，未来冷库搬运作业可由机器人来操控。 　　机器人将替代冷库搬运工 　　上海某机器人制造公司正在针对冷库搬运工生产专业的搬运机器人，攻克机器人在搬运时对体积和重量的识别、搬运速度及稳定平衡...[详细]

Walgreens发布内部备忘录提醒员工准备即将到来的Apple Pay发布 　　新浪手机讯 10月13日上午消息，美国沃尔格林连锁药店(Walgreens)近日通知员工18日准备即将到来的Apple Pay移动支付服务，这意味着苹果公司这项支付服务或许将于美国当地时间10月18日正式启动，同时，这个时间或许也是iOS 8.1上线的日子。 　　这则消息来自Walgreens的内部备...[详细]

温度控制是工业控制的主要对象之一，常用的温控数学模型是一阶惯性加上纯滞后环节，但其随着加热对象和环境条件的不同，会存在着较大的差异。因为温控对象这种较为普遍的含有纯滞后环节的特点，容易引起系统超调和持续的振荡，温度控制对象的参数会发生幅度较大的变化。因此无法采用传统的控制方法(如常规的PID控制)对温度进行有效的控制，而智能控制不需要对象的精确数学模型就可以对系统实施控制 。温度控制多采用由单片...[详细]

10月27-29日，中国 MEMS 制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州如期举办。大会旨在汇聚全球MEMS制造产业资源，加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进以MEMS制造为主线的产业资源垂直整合，加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈。 在29日召开的MEMS制造大会上，上海矽睿科技股份有限公司（以下简称“矽睿科技”）产品工程高级总监罗英哲发表了以《MEMS传感...[详细]

摘要：介绍一种基于AMBE-2000和DSP芯片的语音通信终端模块的原理与实现方案。该终端模块具有设计简便、语音编码速率可变、音质优、性价比高、功耗小等诸多优点，可广泛应用于卫星通信、短波、微波通信和军用保密通信等场合。 关键词：声码器 AMBE 前向纠错编码（FEC） ＡＭＢＥ－２０００是ＤＶＳＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｏｉｃｅ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｃ．）公司推出的单片声码器芯片。该芯片采用改进...[详细]

　　传闻已久的AMD收购ATI事件终于水落石，记者从知情人士中证实，AMD将宣布以55亿美元的价格收购ATI，向平台化迈进，以对抗英特尔。据悉，AMD将于24日发布这一重要消息，但截至记者发稿，AMD仍未发布相关公告。 　　据透露， 此次并购的总价值并非传闻的55亿美元，而为50亿美元。目前ATI各地区高层目前正在台湾ATI总部。 　　此次并购对于ATI和AMD及其控股公司来说，应该是一个双...[详细]

1.建立中断向量表 b ResetHandler;hereis the first instrument 0x00这是第一条执行的指令 b HandlerUndef ;handler for Undefined mode b HandlerSWI ;handler for SWI interrupt b HandlerPabort ;handler f...[详细]

近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），正式推出3K级图像传感器产品系列，该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品，力求以高性能3K级CIS为高清视频市场注入芯力量。 在当下视频影像向高清甚至超清化发展的过程中，2K至4K分辨率之间存在着巨大的发展空间，不断催生出诸多垂直领域市场需求。而思特威正是在探寻契合市场发展的多样化需求时，敏锐地捕捉到了新...[详细]

今天看下长安深蓝汽车SL03上面使用的BMS控制板，如下图所示。 它的电池包是下图这个样子的，可以看到似乎一共有两个采集板和一个控制板，都布置在电池包的同一端，电芯的采样线束看起来似乎拉得比较长。 换个角度看下PACK后端的图片，看起来也是有一些采样线束从模组引线出来。 下面主要看下这个控制板，正面如下图，其尺寸大概为155mm*120mm*26mm，壳体呈黑色，塑料材质，分为上下两...[详细]