Monolithic, 12-Bit Data Acquisition System
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SIPEX |
包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-32 |
Reach Compliance Code | unknow |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 25 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
长度 | 20.725 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 12 mA |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
SP8121KS | SP8121KP | SP8121JS | SP8121 | SP8121JP | |
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描述 | Monolithic, 12-Bit Data Acquisition System | Monolithic, 12-Bit Data Acquisition System | Monolithic, 12-Bit Data Acquisition System | Monolithic, 12-Bit Data Acquisition System | Monolithic, 12-Bit Data Acquisition System |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | SIPEX | SIPEX | SIPEX | - | SIPEX |
包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-32 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-32 | - | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | unknow |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
最长转换时间 | 25 µs | 25 µs | 25 µs | - | 25 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-G32 | - | R-PDIP-T32 |
长度 | 20.725 mm | 41.91 mm | 20.725 mm | - | 41.91 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0122% | 0.0244% | - | 0.0244% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
位数 | 12 | 12 | 12 | - | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | - | 32 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | - | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SOP | - | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
采样速率 | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | - | 0.1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | - | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.65 mm | 6.35 mm | 2.65 mm | - | 6.35 mm |
最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA | - | 12 mA |
标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | - | 15 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | - | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm | 7.5 mm | - | 15.24 mm |
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