Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MX25LM51245GXDI00

文档预览

MX25LM51245GXDI00: 产品描述Flash,; 产品类别存储存储; 文件大小1007KB，共105页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

下载文档详细参数全文预览

MX25LM51245GXDI00概述

Flash,

MX25LM51245GXDI00规格参数

参数名称	属性值
Objectid	8308097714
包装说明	TBGA,
Reach Compliance Code	unknown
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	24 weeks
YTEOL	8.9
备用内存宽度	1
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B24
长度	8 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
编程电压	3 V
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	6 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MX25LM51245G

3V 512M-BIT [x 1/x 8]

CMOS MXSMIO

(SERIAL MULTI I/O)

FLASH MEMORY

Key Features

• Protocol Support - Single I/O and Octa I/O

• Support DTR (Double Transfer Rate) Mode

• Support clock frequency up to 133MHz

REV. 1.0, November 24, 2016

MX25LM51245G

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 5

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 7

Table 1. Operating Frequency Comparison ................................................................................................7

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 8

Table 2. PIN DESCRIPTION .......................................................................................................................8

4. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 9

5. MEMORY ORGANIZATION ................................................................................................................................... 10

6. DATA PROTECTION.............................................................................................................................................. 11

Block lock protection ................................................................................................................................ 12

Table 3. Protected Area Sizes ...................................................................................................................12

6-2. Additional 8K-bit secured OTP ................................................................................................................ 13

Table 4. Secured OTP Definition

...............................................................................................................13

7. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 14

8. COMMAND SET .................................................................................................................................................... 16

SPI Command Set ................................................................................................................................... 16

Table 5. Read/Write Array Commands (SPI - 3 Byte Address Command Set) .........................................16

Table 6. Read/Write Array Commands (SPI - 4 Byte Address Command Set) .........................................16

Table 7. Setting Commands (SPI) .............................................................................................................17

Table 8. Reset Commands (SPI)...............................................................................................................17

Table 9. Register Commands (SPI)...........................................................................................................18

8-2. OPI Command Set ................................................................................................................................... 20

Table 10. Read/Write Array Commands (OPI) ..........................................................................................20

Table 11. Setting Commands (OPI)...........................................................................................................21

Table 12. Reset Commands (OPI) ............................................................................................................21

Table 13. Register Commands (OPI) ........................................................................................................22

9. REGISTER DESCRIPTION.................................................................................................................................... 24

Status Register ........................................................................................................................................ 24

Configuration Register

............................................................................................................................. 25

Configuration Register 2

.......................................................................................................................... 26

Security Register ..................................................................................................................................... 29

Table 14. Security Register Definition

.......................................................................................................29

10. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................. 30

10-1. Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 30

10-2. Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 31

10-3. Read Identification (RDID)

....................................................................................................................... 32

Table 15. ID Definitions

............................................................................................................................32

10-4. Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 33

10-5. Read Configuration Register (RDCR)

...................................................................................................... 36

10-6. Write Status Register (WRSR) / Write Configuration Register (WRCR)

.................................................. 37

10-7. Read Configuration Register 2 (RDCR2)

................................................................................................. 40

10-8. Write

Configuration Register 2

(WRCR2) ................................................................................................. 41

9-1.

9-2.

9-3.

9-4.

8-1.

6-1.

P/N: PM2357

REV. 1.0, November 24, 2016

MX25LM51245G

Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 42

Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 43

Read Data Bytes (READ/READ3B/READ4B) ......................................................................................... 44

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ/FAST_READ3B/FAST_READ4B) ............................. 45

OCTA Read Mode (8READ) .................................................................................................................... 46

OCTA DTR Read Mode (8DTRD) ............................................................................................................ 47

Preamble Bit ............................................................................................................................................ 48

Burst Read ............................................................................................................................................... 49

Fast Boot ................................................................................................................................................. 50

Sector Erase (SE/SE3B/SE4B) ............................................................................................................... 55

Block Erase (BE/BE3B/BE4B) ................................................................................................................. 56

Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 57

Page Program (PP/PP3B/PP4B) ............................................................................................................. 58

Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 60

Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 61

Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 61

Write Protection Selection (WPSEL)........................................................................................................ 62

Advanced Sector Protection .................................................................................................................... 63

Program Suspend and Erase Suspend ................................................................................................... 78

Table 16. Acceptable Commands During Suspend ..................................................................................79

10-28. Program Resume and Erase Resume ..................................................................................................... 80

10-29. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 81

10-30. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 81

11. Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)................................................................................................... 83

11-1. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 83

Table 17. Signature and Parameter Identification Data Values (TBD)

......................................................84

12. Data Integrity check ........................................................................................................................................... 85

12-1. ECC (Error Checking and Correcting) ..................................................................................................... 85

12-2. ECS# (Error corrected Signal) Pin ........................................................................................................... 86

12-3. Parity Check (CRC1) ............................................................................................................................... 87

13. RESET.................................................................................................................................................................. 89

Table 18. Reset Timing-(Standby) .............................................................................................................89

Table 19. Reset Timing-(Other Operation) ................................................................................................89

14. POWER-ON STATE ............................................................................................................................................. 90

15. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................................ 91

Table 20. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ............................................................................................91

Table 21. CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz ....................................................................................91

Table 22. DC CHARACTERISTICS ..........................................................................................................93

Table 23. AC CHARACTERISTICS ...........................................................................................................94

16. OPERATING CONDITIONS ................................................................................................................................. 96

Table 24. Power-Up/Down Voltage and Timing

........................................................................................98

16-1. INITIAL DELIVERY STATE

...................................................................................................................... 98

10-9.

10-10.

10-11.

10-12.

10-13.

10-14.

10-15.

10-16.

10-17.

10-18.

10-19.

10-20.

10-21.

10-22.

10-23.

10-24.

10-25.

10-26.

10-27.

P/N: PM2357

REV. 1.0, November 24, 2016

推荐资源

一款便携式自动电池充电器电路图

升压型直流，直流变换器电路图

M62213FP一些端子的连接方式电路图c

MK5087(通用)红外线遥控发射电路(双吉多领信号产生电路)

不同应用领域的滤波器(调节器)电路

采用光藕的脉冲加宽器

SIM900A彩信发送的问题: 本帖最后由啸风916636 于 2014-7-31 23:58 编辑 SIM900A发送彩信的时候有时候能成功，有时候不行，不知正在DIY手机的童鞋遇到过没？ 162575 1 2发送设置返回error。 ...; 啸风916636 DIY/开源硬件专区

TI 大牛谈如何处理未使用的运放: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:31 编辑作者: TI 专家 Bruce Trump翻译: TI信号链工程师 Tom Wang (王中南)我们在这里所谈论的 “未使用的运放” 不是指在芯片储藏箱或防静电袋中的运放 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

超声波测距的程序: #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulong unsigned long extern void cs_t(void); extern void delay(uint); extern void display(); data ucha ......; 常见泽1 嵌入式系统

at80c51应该怎样烧写程序？用什么烧写器？: 想做个at80c51的板子，但是不知道用什么烧写器，不知道怎样烧写程序，谁能告诉我一些，或者告诉我怎样制作at80c51的烧写器，或者是买什么样的烧写器，怎样和单片机连接上，谢谢的哦！急！！...; simple_head 嵌入式系统

电脑启动操作系统是将磁盘上的系统加载到内存中运行，单片机有类似的运行模式吗: 电脑启动操作系统是将磁盘上的系统加载到内存中运行，单片机有类似的运行模式吗 ...; 深圳小花单片机

紧急求救。: 紧急求救，在DXP2004原理图导入PCB时多处出错是什么原因？该怎么做？...; 小少年 PCB设计

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
计算机断层扫描(CT)

　　医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST 提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合，可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和Semiconductor Research（SRC）公司预计将在本周举行的Semicon West展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产， SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
当之无愧的巨人英特尔“开启了一个时代”

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
基于多路移相时钟的瞬时测频模块设计

　　0 引言　　目前，脉冲雷达的脉内信号分析一直是研究的热点和难点，如何能更快速，准确的对脉内载波频率测量成为研究人员关注的目标，与此同时高精度频率源在无线电领域应用越来越广泛，对频率测量设备有了更高的要求，因此研究新的测频方法对开发低成本、小体积且使用和携带方便的频率测量设备有着十分重要的意义。本文根据雷达发射机频率快速变化的特点，采用目前新型的逻辑控制器件研究新型频率测量模块，结合...[详细]
新一代RISC微处理器ARM11的特点及关键技术

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
NEC联手北京理工大学研发车载电子控制系统

2008年7月24日，由NEC电子提供支持，北京理工大学研究开发出的车载电子控制系统已被成功应用于服务奥运的环保电动客车中。被应用到环保电动客车中的是由北京理工大学开发的车辆内部CAN（Controller Area Network）通信网络的主控系统，该主控系统主要负责在车辆运行过程中对整车能量管理和行驶模式进行控制，以及实现整车故障诊断等功能。主控芯片采用了NEC电子的32位微控制器，软...[详细]
意法半导体：汽车电子市场发展面临压力巨大

　　意法半导体(ST)预期2008年销售额增长率可达两位数。但由于市场可见度不佳，该公司仍然保持谨慎。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti强调指出，欧美汽车市场面临压力，而无线产业则显露疲态。　　2008年第二季度，意法半导体宣布所有领域都实现了同比增长，工业与其它(增长20%)和电信(增长19%)表现出色，其次是电脑与消费领域分别增长12%和11%，汽车领域增长7%。从环比...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多