DC/DC Cntrlr Dual-OUT Step Down 1000kHz 48-Pin QFN EP Tube
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | HVQCCN, LCC48,.28SQ,20 |
针数 | 48 |
制造商包装代码 | 05-08-1704 |
Reach Compliance Code | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DUAL SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 38 V |
最小输入电压 | 4.5 V |
标称输入电压 | 12 V |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 5.5 V |
最小输出电压 | 2.75 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.28SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.8 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BUCK |
最大切换频率 | 1000 kHz |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
LTC3884IUK#PBF | LTC3884EUK#TRPBF | |
---|---|---|
描述 | DC/DC Cntrlr Dual-OUT Step Down 1000kHz 48-Pin QFN EP Tube | DC/DC Cntrlr Dual-OUT Step Down 1000kHz 48-Pin QFN EP T/R |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | HVQCCN, LCC48,.28SQ,20 | HVQCCN, LCC48,.28SQ,20 |
针数 | 48 | 48 |
制造商包装代码 | 05-08-1704 | 05-08-1704 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DUAL SWITCHING CONTROLLER | DUAL SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 38 V | 38 V |
最小输入电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称输入电压 | 12 V | 12 V |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 | S-PQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最大输出电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小输出电压 | 2.75 V | 2.75 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.28SQ,20 | LCC48,.28SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
表面贴装 | YES | YES |
切换器配置 | BUCK | BUCK |
最大切换频率 | 1000 kHz | 1000 kHz |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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