Quad, 12-Bit, Voltage Output D/A Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SIPEX |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最大模拟输出电压 | 4.5 V |
| 最小模拟输出电压 | -4.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 37.4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0732% |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs |
| 最大压摆率 | 11 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| SP9504JP | SP9504KP | SP9504KS | SP9504JS | SP9504 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad, 12-Bit, Voltage Output D/A Converter | Quad, 12-Bit, Voltage Output D/A Converter | Quad, 12-Bit, Voltage Output D/A Converter | Quad, 12-Bit, Voltage Output D/A Converter | Quad, 12-Bit, Voltage Output D/A Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | SIPEX | SIPEX | SIPEX | SIPEX | - |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | 0.350 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | 0.350 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| 最大模拟输出电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 最小模拟输出电压 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | - |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
| 输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | - |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
| 长度 | 37.4 mm | 37.4 mm | 18.085 mm | 18.085 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0732% | 0.0732% | 0.0732% | 0.0732% | - |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | - |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | SOP28,.45 | SOP28,.45 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 225 | - | - |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 6.35 mm | 6.35 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs | 4 µs | 4 µs | 4 µs | - |
| 最大压摆率 | 11 mA | 11 mA | 11 mA | 11 mA | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 8.765 mm | 8.765 mm | - |
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