电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LT1357CS8#PBF

产品描述Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin SOIC N Tube
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小233KB,共12页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LT1357CS8#PBF概述

Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin SOIC N Tube

LT1357CS8#PBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
包装说明SOP,
针数8
制造商包装代码05-08-1610 (S8)
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.9 µA
标称共模抑制比84 dB
最大输入失调电压1300 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率220 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称均一增益带宽22000 kHz
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

LT1357CS8#PBF相似产品对比

LT1357CS8#PBF LT1357CN8#PBF LT1357CN8 LT1357CS8#TR LT1357CS8#TRPBF LT1357CS8
描述 Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin SOIC N Tube Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin PDIP N Tube Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin PDIP N Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin SOIC N T/R Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin SOIC N T/R Op Amp Single High Speed Amplifier ±18V Automotive 8-Pin SOIC N
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 符合 不符合
包装说明 SOP, DIP, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 SOP, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant not_compliant compliant not_compliant
Is Samacsys N N N N N N
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.9 µA 0.5 µA 0.5 µA 0.5 µA 0.5 µA 0.5 µA
标称共模抑制比 84 dB 80 dB 97 dB 80 dB 80 dB 97 dB
最大输入失调电压 1300 µV 600 µV 600 µV 600 µV 600 µV 600 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0 e3 e0
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 235 250 235
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 3.937 mm 3.937 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
标称压摆率 220 V/us 300 V/us 600 V/us 300 V/us 300 V/us 600 V/us
标称供电电压 (Vsup) 5 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN (SN) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED 20
标称均一增益带宽 22000 kHz 25000 kHz 25000 kHz 25000 kHz 25000 kHz 25000 kHz
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
长度 4.9 mm - - 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm

参考设计

LT1357 的典型应用 - 25MHz、600V/us 运算放大器
LT 1357 的典型应用是一款高速、极高转换速率运算放大器,具有出色的交流和直流性能 说明 Typical Application for the L...

[ 查看详情 ]

使用 Analog Devices 的 LT1357 的参考设计
LT 1357 的典型应用是一款高速、极高转换速率运算放大器,具有出色的交流和直流性能 说明 Typical Application for the LT 1357 is a high speed, very high slew...

[ 查看详情 ]

求WinDriver8或9的序列号
如题。有效马上给分。...
deeply 嵌入式系统
我用了万利的medwin 3没有C编译器,谁能给我一个C编译器?或谁推荐一个C51的C编译器工具,能用万利仿真器仿真
我用了万利的medwin 3没有C编译器,谁能给我一个C编译器?或谁推荐一个C51的C编译器工具,能用万利仿真器仿真...
lhzisname 嵌入式系统
【求助】求助大家遇没遇见这个情况<超急>
用的是EZ430-F2013仿真器(会上发的).下载程序时出现以下提示:The firmware on the TI USB FET does not match this software version.Do youwant ti update the firmware?我第一个仿真器点的是,结果那个仿真器插在电脑上连查找到硬件的提示都没有,不能用了,现在用了同事的一个,又出现这种情况,大家知...
weilwo 微控制器 MCU
NXP Rapid IoT评测】+⑥NXP Rapid IoT自摸索程序,评测小结感想
[i=s] 本帖最后由 yin_wu_qing 于 2019-1-20 14:18 编辑 [/i][size=4][font=Tahoma]NXP Rapid IoT评测已经接近尾声,回想当初申请的预言想法,原本计划是利用NXP Rapid IoT来设计多组闹钟,然后校验其内部IC(PCF2123)时间精准度,但由于是在线的NXP Rapid IoT Web Studio集成图形界面开发,受到网络...
yin_wu_qing RF/无线
求解:关于lzma解压的问题
用lzma格式将rfs_816x进行压缩,然后上传svn,重新下载rfs_816x.tar.lzma到linux,解压失败,为何?出现报错:tar:rfs_816x /var/run/dbus:Cannot mkdir:No such file or direactorytar :rfs_816x /usr/bin/openvt:Cannot create symlink to "../../bi...
weat_yy Linux与安卓
怎样在PCB设计中加强防干扰能力
电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图PCB设计正确,印制电路板PCB设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在PCB设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰PCB设计的要求。  要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了PCB设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下的一般性原则:  布局  首先,要考虑PC...
ESD技术咨询 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 125  205  1050  1162  1342 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved