300F-812-2107

机器人是机器，还是人？随着人工智能的日益发展，这个问题开始脱离科幻的想象，变得越来越现实。阿尔法零（AlphaGo zero)所具有的强大自我学习能力，已经让哲学家们开始重视机器人的智能程度及其“自我”问题，这将是今年世界哲学大会的一个热门话题。近日，沙特授予机器人索菲娅（Sophia）公民身份，又让法律人陷入困惑。 目前，还无法想象出机器人进入法律社会的具体状况，但机器人身份之于未来法律的影响...[详细]

属于msp430的串口的应用。S-100输出数据的方式还有IIC和Analog Voltage Output，这里使用UART。 使用器件型号：msp430F169/msp430F149，S-100 CO₂ module @TCC ELT UART Protocol的数据格式： 其他说明详见S-100手册。 代码： #include msp430x14x.h #include ...[详细]

现象描述 MPLAB IDE启动时,卡开图片上一会,然后过一会自动退出,无法打开 出错原因 MPLAB的启动设置出现问题 解决方案 解决方案有三,强烈推荐方案一. 方案一:找到MPLAB安装目录下的(..MicrochipMPLAB IDEUtilitiesSetDefaultMPLABStartup)文件夹中的SetDefaultMPLABStartup.exe,此程序的用途是将M...[详细]

     1月26日下午消息，中国家用电器研究院搭建的中国首个家电行业O2O用户体验评测平台今日上线。这一平台划分了“品牌体验馆”、“新品发布馆”和“在线互动社区”三大线上交互体验板块，共同建立在线产品体验评测和在线用户研究两大专业研究平台。此外家电院还同时发布了《家用和类似用途电器用户体验评测技术规范》以及《2015年中国家电行业用户体验及未来生活方式研究报告》。 　　据介绍，O2O用户体...[详细]

2017年上半年，物联网依旧在如火如荼的发展，尤其是NB-IoT的火爆程度令人惊讶。而三大运营商也分别在在物联网领域交出了不错的答卷。中国移动在计划2017年底之前实现全国范围内NB-IoT的全面商用；日前，中国移动又开始在城市试点智慧城市灯杆。 据中国移动官方微博发布消息，近日，中国移动在江苏徐州，试点了首批智能灯杆。具体看这个智能灯杆，那可谓功能强大。 根据官方介绍，它集成了沿街WIFI、摄...[详细]

北京时间5月8日凌晨1点，谷歌I/O 2019开发者大会如约在美国加州举行。在本届谷歌I/O大会上，谷歌不仅展示了最新的安卓系统Android Q，而且在谷歌手机、智能硬件和人工智能等方面均涉及了新品发布或重大更新。尽管谷歌I/O大会在中国的关注度没有想象中的那么高，但是我们不得不承认，这届大会看点十足，而且对未来人工智能的发展有着重大的指导意义。 每一年的谷歌I/O开发者大会几乎均涉及了软件、...[详细]

近日据外媒爆料，摩托罗拉似乎正在准备推出 Moto G8 系列的新成员，因为 G8 Plus 的规格与照片已经在网络上被曝光。 Moto G8 Plus规格与照片曝光 骁龙665+后置三摄 WinFuture.de 指出：该机代号为 XT2019，配备 6.3 英寸 FHD+ LCD 屏，且带有微小的 U 形水滴刘海。机身正面底部的下巴较厚，但没有 Motorola 的品牌字样。 作...[详细]

随着代号Coffee Lake的第八代桌面酷睿处理器即将登场，配套的Z370主板近来也是频频曝光，现在终于看到具体版型的规格了。 　　Coffee Lake处理器依然是LGA1151封装接口，和最近两代Skylake、Kaby Lake保持一致，但是不再兼容100、200系列主板，Z370就是专门为此而生的，但规格上和如今的Z270几乎没有任何区别，主要就是支持二代傲腾(Optane)，明年的Z...[详细]

    低功耗和高带宽是下一代高端设计的两个主要需求。对全球范围多个应用领域的调研表明，以相同甚至更低功耗及成本来实现更大的带宽已成为大势所趋。现在应对带宽不断增长的技术是演进中的40G和100G系统(以及即将出现的400G系统)。设计下一代 FPGA 来满足目前对宽带和低功耗需求的难度越来越大。 　　选择合适的工艺技术 　　采用更小的工艺结构总是能够提高集成度，降低功耗，性能会优于前一代产...[详细]

　近年来，中国大陆强调信息化与工业化相融合，集成电路产业迅速发展，已经成为全球最大的集成电路市场；而中国台湾的集成电路产业经过二三十年的发展形成了完整的产业链，群聚效应也非常明显，尤其在专业集成电路制造服务领域更处于全球领先地位。因此，现在正是两岸集成电路业者加深合作的最好时机。 　　半导体产业占据制高点 　　从过去50年全球集成电路产业的发展状况来看，其显著的特征是“全球性”，这是由其产...[详细]

　　然而在实际的封装参数测试中，会发现期间的封装热阻比理论计算值要大许多，这其中的原因一是固晶材料的导热率实际值与厂家给出的额定值有偏差，例如用银胶固晶，此偏差与银胶材料的保存、涂覆、固化工艺有关。另一原因是固晶厚度的控制远非理想情况。一般来讲，固晶热阻与固晶层厚度成正比关系，因此基座材料的表面平整度，胶体固化后内部的微气泡、杂质，厚度的偏离多会造成固晶热阻的上升。 　　为考察实际固晶层的质量...[详细]

针对中美贸易对半导体影响，法人预计对半导体实际需求影响不大，主要原因是大陆为半导体主要进口国，且与美国有一定技术差距；不过，中短期而言，大部分电子厂商都将受到中美贸易战影响，订单下滑。 美国贸易代表署（USTR）针对160亿美元大陆商品加徵25%的关税，其中包含部分半导体商品，半导体首次纳入制裁清单，主要品项包含设备零组件、MCU、放大器、记忆体等。 法人评估，中美贸易战对半导体实际需求影响不大...[详细]

SPI模式允许同时、同步发送和接收 8位数据。支持 SPI的所有四种模式。一般用以下三个引脚来完成通信： 串行数据输出 (SDO) 串行数据输入 (SDI) 串行时钟 (SCK) 当工作在从动模式时，可能还需要第 4个引脚： 从动选择 (SS) 结构框图： SSP模块由一个发送/接收移位寄存器(SSPSR)和一个缓冲寄存器(SSPBUF)组成。SSPSR用于器件输入和输出数...[详细]

使用红外热像仪的技术工程人员有自己的专业的培训课程了。FLUKE红外热像事业部隆重推出“福禄克红外热像认证培训”——专门帮助红外热像仪用户提高设备预测性维护水平，和红外诊断的专业水准。 红外热像仪作为一种先进的非接触式检测工具，可以大大降低企业运营维护成本，提高工作效率，保障运营安全，已经逐渐被企事业负责人，设备维护，技术和运营人员广泛接受。然而，由于目前使用者普遍缺乏热像仪应用经...[详细]

SPI接口正在成为汽车应用中的热门选择，包括传感器、显示控制台、导航系统、通过SPI闪存启动等等。SPI低引脚数和可配置时钟速率可满足新兴汽车应用的要求。 同步串行外设总线 （SPI） 允许控制器和外设之间进行同步串行通信。它通过主站（控制器）和从站（外围设备）之间的连续数据流实现全双工或半双工通信。它可以在多种架构中进行配置，从单主-单从到多主-多从系统。主站将始终是连接组件之间接口上的总...[详细]