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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

本文首先介绍共模瞬变抗扰度(CMTI)详细概念及其在系统中的重要性。我们将讨论一个新的隔离式Σ-Δ调制器系列及其性能，以及它如何提高和增强系统电流测量精度，尤其是针对失调误差和失调误差漂移。最后介绍推荐的电路解决方案。 隔离调制器广泛用于需要高精度电流测量和电流隔离的电机/逆变器。随着电机/逆变器系统向高集成度和高效率转变，SiC和GaN FET由于具有更小尺寸、更高开关频率和更...[详细]

在改造拼多多4寸掌机时，由于设备仅有一个USB接口，连接多个USB外设（如wifi模块）需依赖外部集线器，不仅携带麻烦，且易因TypeC转接等环节导致接触不良。为解决这一问题，作者决定将USB hub内置到游戏机内部，实现接口扩展与稳定连接。 方案选用CH334P作为USB hub芯片，该芯片采用QFN封装，体积小巧，适合空间受限的嵌入式场景。其内置LDO、上下拉电阻和高精度时钟，外围电路精简，...[详细]

从产能过剩、利润触底的价格红海，到海外关税壁垒下的出口受阻； 从研发周期大幅缩短下的效率竞赛，到设计与制造数据割裂的流程断点——中国制造业正站在转型的十字路口。 这场变革，让新质生产力成为驱动产业突破内卷、跨越边界的核心引擎。 作为先进制造技术领域的专业平台，AMTS上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会与AHTE上海国际工业装配及传输技术展览会致力于打造以“新质生产力”为驱动的高端智能自...[详细]

固态电池 目前是 新能源汽车 行业的热门话题，头部车企比亚迪自然也参与其中。日前，比亚迪集团首席科学家廉玉波在中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会上表示，全固态 电池 的产业化已进入攻坚阶段。 先说下进度，关于技术验证，硫化物全固态电池通过国内和国际的双车规认证，涵盖针刺、热失控等严苛测试，成为国内少数拿到量产通行证的企业之一。关于产能布局，深圳坪山硫化物中试线已投产，用于e平台3.0等车型...[详细]

2026年，将是商用车智能辅助驾驶的「强标」关键年。 2025年4月，交通运输部发布《营运客车安全技术条件》等5项行业标准第1号修改单公告，本次标准修改单重点围绕营运车辆主动安全能力提升，明确新生产营运客车、货车和危险货物道路运输车辆需要配置自动紧急制动系统（AEBS）、车道偏离预警系统（LDWS）等主动安全装置。 根据公告显示，《营运客车安全技术条件》等4项行业标准修改单自发布之日起9...[详细]

随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。 在人形机器人走向实际应用的过程中，系统复杂度显著提升，技术挑战也随之加速暴露。 如何在复杂系统中实现稳定可靠的性能，成为行业必须面对的核心问题 。而在这一过程中，测试测量能力正逐步从辅助工具，演变为支撑工程落地的关键基础设施。 ...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 中国，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布， 工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本...[详细]

简介 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 支持高性能处理与实时负载 嵌入式系统对实时数据处理、先进分析以及多种通信协议的支持需求日益增长。这不仅需要强大的处理内核（如最高可达128 MH...[详细]

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级 面向心脏起搏器和皮肤贴片 2026年3月31日，中国—— 意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。 MIS2DU12采用生物相容性材料和制造工艺，关机功耗为20nA，工作电流低于1µA ，可延长心脏监护仪、起搏器等植入式医疗设备的续航时间...[详细]

本次拆解了两个电话机，一个是网络IP电话机，另一个是高端楼房里使用的可视电话。 首先，网络IP电话机外观与普通电话类似，但配备了大屏幕和上方摄像头。背面有安装方式和接口功能说明。打开包装，整体呈黑色，大屏幕占据大部分，下方有5个按键和一个方向键。背部接口包括8个孔、电源接口、网线接口和接电脑的接口。 打开后壳，内部集成度高，一整块主板占据2/3位置。右上方是电话开关，右侧扬声器做了隔离内腔设计。...[详细]

继比亚迪发布第二代刀片电池、吉利发布神盾金砖电池后，奇瑞也不甘落后，这次发布了犀牛电池，并公布了固态电池的最新进展。令人震撼的是，奇瑞还拿出了比友商更夸张的武器——构建“车-储-充-网-云-碳”六位一体、源网荷储协同的智慧能源新生态。正如奇瑞集团董事长尹同跃所说，奇瑞公司是一个伪装成车企的绿色能源公司、电池公司、高科技创新公司。 从“造车”到“造生态”，从“卖车”到“卖能源”，在宣传上...[详细]

采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。 这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自...[详细]

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征 是德科技近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。 AttoTude正通过基于ASIC的低损耗太赫兹波导传输解决方案，重塑...[详细]