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国际研究暨顾问机构 Gartner 发布初步统计结果指出, 2014年全球半导体总营收为3,398亿美元,较2013年的3,150亿美元成长7.9%。前25大半导体厂商合并营收成长率为11.7%,优于该产业整体表现。前25大厂商占整体市场营收的72.1%,比2013年的69.7%更高。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示: 就群体来看, DRAM 厂商的表现胜过半导体产...[详细]
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Modbus 协议可以走串口,可以走网口。 我们就先以Modbus RTU为主,毕竟Modbus RTU用的实在太多了。 其实只要把Modbus RTU掌握了,理解了,其它衍生出来的协议,自然也就理解了。 那Modbus 协议长啥样呢。 我们先来直接看一组数据。 主站发送:01 03 00 14 00 01 C4 0E 从站回复:01 03 02 00 63 F8 6D 好,不管你有没有学过...[详细]
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全球移动通信行业最具影响力的年度展会——世界移动通信大会2月27日在西班牙巴塞罗那开幕。在令人眼花缭乱的新产品衬托中,第五代移动通信技术(5G)支持下“万物互联”的蓝图正愈加清晰地呈现。 5G如何改变普通人生活?能否为世界经济增长带来新动能?全球能否实现统一5G标准?中国公众还关心着,中国自己的标准在未来5G全球标准中会有什么样的地位? 改变的不仅是速度 说到5G,很多人会问“除了快...[详细]
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智能手机和PC的制造商总是渴望为客户提供竞争对手无法提供的体验。过去,供应商在争夺最好的人体工程学,软件和一些专有功能。不过,最近,苹果,华为和三星等公司开始开发自己的SoC,以在各个层面上脱颖而出。 最新的一份报告说,谷歌现在正在按照自己的步骤开发自己的用于Pixel智能手机和Chromebook的芯片。 据Axios报道,谷歌最近成功发布了代号为Whitechapel 的SoC,并且...[详细]
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本文分析了SPI 存储器的结构特点和测试难点,提出了一种基于并行转串行逻辑的SPI 存储器算法图形自动产生的方法,并以SPI EEPROM 芯片AT25HP512 为例,实现了测试程序开发。实验证实,该方法可以克服SPI 存储器地址算法自动产生的困难,对该类芯片测试具有通用性。 0 引言 串行存储器大多采用I2C 或SPI 接口进行访问,其中以SPI 接口的芯片最多,主要包括EEPROM、F...[详细]
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维科杯·OFweek 2022中国 机器人 行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2022),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年,是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建...[详细]
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数字示波器的抖动噪声基底(Jitter Noise Floor)指标经常被误会和误用,因此我们认为有必要澄清抖动噪声基底指标到底是什么含义,从而使用户能准确地评估仪器的具有的抖动测量能力。 让我们先直接来说明这些术语的含义吧。 抖动噪声基底是示波器本身对抖动测量结果贡献的整体噪声,它经常被标定为统计结果,用有效值或标准偏差值(在平均值为零时,标准偏差值和有效值相同)来表示。如果抖动噪声基底远小于您...[详细]
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3月20日,芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G,致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz,性能提升25%,助力座舱体验再升级;同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核,内置高性能HSM引擎和安全岛,能应用于对安全性能要求更严苛的场景。 X9H 2.0G 芯片现已开始量产供货,目前...[详细]
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华为发布了2017年年报,完美实现了在2018年元旦时,华为轮值CEO胡厚崑在新年献词中的预计——全年销售收入6000亿元。 报告显示,华为业绩稳健增长,实现全球销售收入6036亿元,同比增长15.7%;净利润475亿元,同比增长28.1%。2017年华为持续投入未来,研发费用达897亿元,同比增长17.4%,近十年投入研发费用超过3940亿元。 单纯看华为的业绩数字,或许不够直观...[详细]
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三星电子的市值已经排到全球第18位,在过去一年里上升10位。截止周四时,三星电子的市值冲到3016.5亿美元,比2019年1月2日时增长950.8亿美元。在这段时间内,三星电子股价上涨51%,周四收于5.86万韩元。 周五时,三星电子股价再创历史新高,达到5.95万韩元。截止周五,本月外国投资者已经投入6270亿韩元(约5.4亿美元)购买三星股票,他们认为未来三星电子的利润还会继续改善。 ...[详细]
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行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创(Artilux Inc.)于近日联合宣布签署合作意向书,双方经过正式的商业交流及技术评估后,将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。 此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位,及光程研创的锗硅宽带3D传感...[详细]
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近日在中国深圳,我遇到了一位在一家信息娱乐系统制造商任职的设计师。 您碰巧在设计中用过60V的负载开关吗? 我问。他说用过,并告诉我他的电路板包含了大约10个30V-60V的小外形晶体管(SOT)-23,漏源导通电阻RDS(ON)通常100m 左右。 在这些电路板上,您有遇到过空间受限的问题吗? 我问。他确实碰到过,于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET...[详细]
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近几年,硅光芯片被广为提及,从概念到产品,它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种,有着非常可观的前景,尤其是在5G商用来临之际,企业纷纷加大投入,抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗?笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点,带大家深度了解真正的产业状况。 硅光芯片的优势 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路,主要由光源、调...[详细]
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1 概述 汽车天窗是为满足消费者乘车健康和舒适度的要求而设计的,因此人们对天窗性能的要求不仅仅停留在美观、豪华上,还必须满足安全、可靠、运行自如等全方位的要求。所以,在汽车天窗装车前要首先对其进行耐久性和安全性测试,以确保其装车后符合技术和用户的要求。而现有汽车天窗存在行程不到位,天窗打不开;行程不到位,天窗关不严,对汽车防盗防雨构成威胁;控制开关失灵,出现夹人现象等隐患和问题。 目前,国内...[详细]
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纯电动汽车由于动力电池和电驱系统取代传统燃油和发动机,整个系统电压从传统12V升高到300V以上系统电压等级,高压母线充电及放电电流达到200A以上。因此在设计整个高压电气架构时,不仅要考虑整车成本、驱动性能和充电时间要求,还需要考虑整个高压系统安全,确保驾乘人员的安全。 文章基于目前典型纯电动汽车高压电气架构,提出了一种全新高压架构设计方案。 01纯电动汽车高压电气架构功能要求 纯电动...[详细]