EDI8G32512V20MMC,EDI8G32512V20MMC pdf中文资料,EDI8G32512V20MMC引脚图,EDI8G32512V20MMC电路-Datasheet-电子工程世界

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EDI8G32512V20MMC: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小356KB，共6页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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EDI8G32512V20MMC概述

SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, SIMM-72

EDI8G32512V20MMC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microsemi
包装说明	SIMM-72
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	20 ns
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	72
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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描述	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, SIMM-72	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, SIMM-72	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, SIMM-72	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, ZIP-72	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, SIMM-72	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, SIMM-72	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, ZIP-72
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	ZIP-72	SIMM-72	SIMM-72	ZIP-72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	-	-	-
最长访问时间	20 ns	15 ns	-	15 ns	20 ns	-	20 ns
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	-	R-XZMA-T72	R-XSMA-N72	-	R-XZMA-T72
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	-	16777216 bit	16777216 bit	-	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	-	SRAM MODULE	SRAM MODULE	-	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	-	32	32	-	32
功能数量	1	1	-	1	1	-	1
端子数量	72	72	-	72	72	-	72
字数	524288 words	524288 words	-	524288 words	524288 words	-	524288 words
字数代码	512000	512000	-	512000	512000	-	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	-	70 °C
组织	512KX32	512KX32	-	512KX32	512KX32	-	512KX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	NO	NO	-	NO	NO	-	NO
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	-	ZIG-ZAG	SINGLE	-	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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