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5962-9559507HAX

产品描述SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
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文件大小495KB,共9页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9559507HAX概述

SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68

5962-9559507HAX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
包装说明22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.36 mm

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White Electronic Designs
WS128K32-XXX
128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187 & 5962-95595
FEATURES
Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
Packaging
• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400)
• 68 lead, 40mm CQFP (G4T)
1
, 3.56mm (0.140")
(Package 502)
• 68 lead, 22.4mm CQFP (G2U), 3.56mm (0.140"),
(Package 510)
• 68 lead, 22.4mm (0.880") square, CQFP (G2L),
5.08mm (0.200") high, (Package 528)
Organized as 128Kx32; User Configurable as
256Kx16 or 512Kx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
TTL Compatible Inputs and Outputs
Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight:
WS128K32-XG2UX - 8 grams typical
WS128K32-XG2LX - 8 grams typical
WS128K32-XH1X - 13 grams typical
WS128K32-XG4TX
1
- 20 grams typical
Devices are upgradeable to 512Kx32
This product is subject to change without notice.
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS128K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
A
15
A
16
NC
I/O
0
I/O
1
I/O
2
11
May 2006
Rev. 17
Pin Description
34
45
V
CC
CS
4
#
WE
4
#
I/O
27
A
3
A
4
A
5
WE
3
#
CS
3
#
GND
I/O
19
44
55
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
66
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com
OE#
A0-16
WE#1 CS#1
12
WE
2
#
CS
2
#
GND
I/O
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
#
NC
I/O
3
22
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE#
NC
WE
1
#
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
33
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
56
I/O
0-31
A
0-16
WE
1-4
#
CS
1-4
#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
WE#2 CS#2
WE#3 CS#3
WE#4 CS#4
128K x 8
128K x 8
128K x 8
128K x 8
8
8
8
8
I/O 0-7
I/O 8-15
I/O 16-23
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