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BGD802MI

产品描述MS3471L14-19SX
产品类别无线/射频/通信    射频和微波   
文件大小59KB,共12页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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BGD802MI概述

MS3471L14-19SX

BGD802MI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Codeunknow
最高工作温度100 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码SOT-115J
电源24 V
最大压摆率410 mA
技术HYBRID

BGD802MI相似产品对比

BGD802MI BGD802
描述 MS3471L14-19SX MS3471L14-19SX
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code unknow unknow
最高工作温度 100 °C 100 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 SOT-115J SOT-115J
电源 24 V 24 V
最大压摆率 410 mA 410 mA
技术 HYBRID HYBRID

 
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