FPGA, 38400 CLBS, 1500000 GATES, PBGA256
现场可编程门阵列, 38400 CLBS, 1500000 门, PBGA256
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 256 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 1.58 V |
最小供电/工作电压 | 1.42 V |
额定供电电压 | 1.5 V |
加工封装描述 | 1 MM PITCH, FBGA-256 |
状态 | TRANSFERRED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | GRID 阵列, 低 PROFILE |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子涂层 | 锡 铅/锡 铅 银 |
端子位置 | BOTTOM |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
组织 | 38400 CLBS, 1500000 门 |
可配置逻辑模块数量 | 38400 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 |
等效门电路数量 | 1.50E6 |
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