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　　时钟频率的提高带来的高功耗、深亚微米半导体制造工艺漏电流产生的高功耗以及更多的设计挑战促使处理器设计制造商开始将思路转向到多内核集成的解决方案上来。多核处理器技术是提高处理器性能的有效方法，因为处理器的实际性能是处理器在每个时钟周期内所能处理指令数的总量，因此增加一个内核，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。上世纪末期，双内核处理器开始进入高端服务器产品。随着Intel和AMD公司...[详细]

联发科今（31）日举行法说会，公布第2季获利为73.1亿元新台币（单位下同），是近八季高点，每股纯益为4.58元。 具体来看，联发科第2季营收 676.03 亿元，季增11.1%，年增9.8%，毛利率43.5%。在获利方面，联发科第2季税后纯益为73.1亿元，季增25.9％，年增12.4％，每股纯益为4.58元。 联发科指出，受惠5G手机芯片及WiFi、电源管理芯片等部分消费性电子产品销售提升，...[详细]

意法半导体（ST）最近宣布与专门从事功率模块的日本Sanken（三垦）公司建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代智能电源模块(IPM)，以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本将于2021年3月上市，并且很快将开始生产，而汽车级设备样品将于2021年下半年提供。 最初的合作是利用STGIK50CH65T，是ST STPOWER智能电源模块（IPM）系列中性能最高的。STG...[详细]

22日，在北京举办的第十九届中国国际模型博览会上，许多观众被一款造型酷似“迷你电饭煲”的无人机产品吸引。这是由中国航天科工集团研制、国内首款民用微小型涵道风扇无人机。 这款无人机外形独特，像个胖娃娃，有大脑袋、细脖子和圆圆的身子。它高约20厘米，半斤重，可以托在巴掌上。据航天科工二院二部高级工程师、“天空工厂”无人机团队负责人何宇介绍，该产品特别适合在狭小的空间环境中垂直起降、穿梭往返、闪转腾挪...[详细]

　　提出一种工业现场总线与以太网互联方法，介绍以太网与CAN现场总线之间协议转换网关的设计与实现，采用AT89C55作为主处理器，通过两个接口芯片实现CAN总线与以太网的互连，分别给出其硬件结构和软件设计思想。为企业信息网络与控制网络集成提供一种可行的方法。 　 　以太网接口模块： 该系统选择了性能价格比较高的Atmel公司生产的AT89C55 单片机。它是面向测控对象和嵌入式应用的，所以它的体...[详细]

8月18日消息，三星显示官方宣布，今日，三星显示推出UPC（Under Penel Camera，屏下摄像头）技术，能将智能手机前置摄像头嵌入显示面板，从而消除摄像头小孔。 　　官方表示，UPC技术能将摄像头模块嵌于面板中，只在有需要时操作相机，这样在不开启前置相机时，整块显示屏能100%得以利用。 　　另外，三星显示还采用了一项能使UPC小孔和周围屏幕色彩尽可能小的技术。 　　全球认证机...[详细]

由于SATA应用于ATAPI device，传输效能不是最重要的考量，软、硬件的兼容性才是最重要的课题，因此在设计上也就更不容易掌握。本文将对SATA支持ATAPI组件的IC设计，作一简单的介绍，希望读者能对SATA应用于ATAPI组件所应考量的设计要点能有更清楚的了解。 　　SATA支持ATAPI的设计要点 　　在SATA相关硬盘与主机板上的SATA控制器上，所谓的SATA IC的设计模...[详细]

据彭博社报道，乔拜登总统为美国半导体行业制定的蓝图标志着为经济的关键部门制定产业政策的雄心勃勃，但该战略还需要更多的资金和全球支持美国夺回芯片霸权并自在与中国的竞争中领先。 白宫周二概述了一项全面计划，以确保从药品到芯片的关键产品的供应链，部分回应其亚洲竞争对手日益增长的经济和政治影响。在一份长达 250 页的白宫报告中，半导体——大多数现代设备中的基本但极其复杂的组件——占据了中心位置，该...[详细]

SOHO中国5G实验室10.14日下午在北京首次举行开放日，SOHO中国董事长潘石屹以及中国联通、中国电信、中国移动三大运营商代表与多家入驻5G实验室的厂商代表出席了开幕活动。 SOHO中国董事长潘石屹表示，“5G是全人类的财富，我们现在可能仅仅只看到它的速度变快了，但未来它能够给我们的工作生活带来的变化可能是想都想不到的，做5G实验室就是希望能打造一个平台，希望未来能邀请到越来越多的...[详细]

串行异步通讯模块 在MSP430系列产品中,每一款型号都能实现串行通讯的功能,在MSP430F1X11系列中,可以用定时器A和软件编程结合实现串行通讯功能。而在其它系列产品中都带有硬件的串行通讯模块USART；另外，MSP430F14X系列产品中还带了两个串行通讯模块。而在MSP430F15X，F16X系列中USART0还可以实现IIC总线通讯。在UART模块中带有UART串行异步通讯和SPI同...[详细]

　　芯片硬件设计包括： 　　1.功能设计阶段。 　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在 电路板 上。 　　2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核。...[详细]

一、硬件电路分析 具体LED原理图如下图所示： 由LED原理图可知： 当单片机的引脚，PB14和PB15输出低电平的时候，LED1和LED2 亮 。 当单片机的引脚，PB14和PB15输出高电平的时候，LED1和LED2 灭。 二、LED灯GPIO配置 1. GPIO初始化配置 使能GPIO时钟 APB2外设时钟启用和禁用函数 /** *@功能：启用和禁用APB2外设时钟 *@参...[详细]

　　“物联网”是继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。有着广泛的应用前景，产值不可限量，让我们先来看一组数字： 　　 　　截至2009年底，杭州市已集聚物联网及相关企业近80家，年产值超210亿元，基本已经形成从关键控制芯片设计、研发，到传感器和终端设备制造，再到物联网系统集成以及相关运营服务的产业链体系。 　　2010年有专家预计5年后中国物联网产业的整体产值将超过1万亿元，到2...[详细]

    新浪数码讯 7月7日消息，在今年5月，惠普笔记本被曝出在音频驱动中存在一个内置键盘记录器监控用户的所有按键输入。这个按键记录器会通过监控用户所按下的键来记录所有的按键。 　　近期某部委下属网络安全和信息化领导小组办公室已经发布公告通报了惠普电脑存在隐藏键盘记录器问题。 　　事件回顾 　　2017年5月14日，来自瑞士安全公司Modzero的研究人员在检查Windows Act...[详细]

1 引言 随着大规模集成电路工艺技术的迅速发展，DSP已经越来越广泛地应用于工业场合。工业现场由于许多场合通讯双方相距较远，为了保证通讯成本和可靠性，必须采用串行方式进行通讯。目前TI公司DSP都只有一个UART口，比如TMS320LF2407,当同时需要与上位机和下面的被控对象进行通讯,或者同时连接几个上位机时，则需要对DSP进行串行通讯口扩展，而使用可编程的ST16C2552可以一次扩展两...[详细]