NX3L2G66GD,NX3L2G66GD pdf中文资料,NX3L2G66GD引脚图,NX3L2G66GD电路-Datasheet-电子工程世界

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NX3L2G66GD: 产品描述Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小132KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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NX3L2G66GD概述

Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch

NX3L2G66GD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SON
包装说明	VSON, SOLCC8,.12,20
针数	8
Reach Compliance Code	compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
正常位置	NO
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	8
标称断态隔离度	90 dB
通态电阻匹配规范	0.04 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1.7 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	4.3 V
最小供电电压 (Vsup)	1.4 V
标称供电电压 (Vsup)	1.65 V
表面贴装	YES
最长断开时间	21 ns
最长接通时间	48 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2 mm
Base Number Matches	1

NX3L2G66GD相似产品对比

	NX3L2G66GD	NX3L2G66	NX3L2G66GM	NX3L2G66GT
描述	Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch	Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch	Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch	Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合
零件包装代码	SON	-	QFN	SON
包装说明	VSON, SOLCC8,.12,20	-	1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM PITCH, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, XQFN-8	VSON, SOLCC8,.04,20
针数	8	-	8	8
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	-	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	-	S-PQCC-N8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4	-	e4	e4
长度	3 mm	-	1.6 mm	1.95 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1
信道数量	1	-	1	1
功能数量	2	-	2	2
端子数量	8	-	8	8
标称断态隔离度	90 dB	-	90 dB	90 dB
通态电阻匹配规范	0.04 Ω	-	0.04 Ω	0.04 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1.7 Ω	-	1.7 Ω	1.7 Ω
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	-	VQCCN	VSON
封装等效代码	SOLCC8,.12,20	-	LCC8,.06SQ,20	SOLCC8,.04,20
封装形状	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260
电源	1.5/3.3 V	-	1.5/3.3 V	1.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	4.3 V	-	4.3 V	4.3 V
最小供电电压 (Vsup)	1.4 V	-	1.4 V	1.4 V
标称供电电压 (Vsup)	1.65 V	-	1.65 V	1.65 V
表面贴装	YES	-	YES	YES
最长断开时间	21 ns	-	21 ns	21 ns
最长接通时间	48 ns	-	48 ns	48 ns
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30
宽度	2 mm	-	1.6 mm	1 mm
Base Number Matches	1	-	1	1

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