Low-ohmic single-pole single-throw analog switch
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | VSON, SOLCC6,.04,20 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 1.45 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
标称断态隔离度 | 90 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 1.7 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 21 ns |
最长接通时间 | 48 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1 mm |
NX3L1G66GM | NX3L1G66GW125 | NX3L1G66 | NX3L1G66GW | |
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描述 | Low-ohmic single-pole single-throw analog switch | Low-ohmic single-pole single-throw analog switch | Low-ohmic single-pole single-throw analog switch | Low-ohmic single-pole single-throw analog switch |
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