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NVT2008

产品描述Smart, simple solutions for the 12 most common design concerns
文件大小443KB,共33页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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NVT2008概述

Smart, simple solutions for the 12 most common design concerns

NVT2008相似产品对比

NVT2008 NVT2008BQ NVT2008PW NVT2010 NVT2010BQ NVT2010PW
描述 Smart, simple solutions for the 12 most common design concerns Bidirectional voltage-level translator for open-drain and push-pull applications Bidirectional voltage-level translator for open-drain and push-pull applications Bidirectional voltage-level translator for open-drain and push-pull applications Bidirectional voltage-level translator for open-drain and push-pull applications Bidirectional voltage-level translator for open-drain and push-pull applications
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 符合 符合
零件包装代码 - QFN TSSOP - QFN TSSOP
包装说明 - 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, VQFN-20 4.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 - 3.50 X 5.50 M, 0.85 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT815-1, VQFN-24 TSSOP, TSSOP24,.25
针数 - 20 20 - 24 24
Reach Compliance Code - compli compli - unknow compli
接口集成电路类型 - GTL TO TTL TRANSCEIVER GTL TO TTL TRANSCEIVER - GTL TO TTL TRANSCEIVER GTL TO TTL TRANSCEIVER
JESD-30 代码 - R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 - R-PQCC-N24 R-PDSO-G24
湿度敏感等级 - 1 1 - 1 1
端子数量 - 20 20 - 24 24
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER SMALL OUTLINE - CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 - 260 260
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
表面贴装 - YES YES - YES YES
端子形式 - NO LEAD GULL WING - NO LEAD GULL WING
端子位置 - QUAD DUAL - QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 - 30 30

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