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全自动照相机电路图 自动输片电路：SW1，SW2为胶片控制开关，SW6为输片/倒片转换开关，这些开关控制与达的转动方向。 ...[详细]

雷达是用无线电的方法发现目标并测定他们的空间位置。因此，雷达是利用电磁波探测目标的电子设备。雷达发射电磁波对目标进行照射并接收其回波，由此获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化率、方位、高度等信息。而无人驾驶主要是依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶。对于无人驾驶来说 想要真正上路行驶，最关键的技术难点就在于汽车如何能对现实中复杂的交通状况了如指掌，这样一来就必须使用雷达装置。毫...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”，该系列产品可确保部件安装后的可靠性，且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，是确保车规级品质的高可靠性产品。另外，产品采用了ROHM独有的封装加工技术，非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头模块等汽车电子的小型化。 RV4xxx系列已于2019年5...[详细]

华为制裁事件对于三星是利是弊？在情况尚未明朗前，面对智能手机事业对手，同时也是半导体客户的华为，三星电子处于进退两难的状况。 据韩媒《news1》报导指出，虽然三星营收规模不小，但仔细分析的话，情况并不容乐观。以三星事业类别来看，第1季三星电子半导体事业营收为147，000亿韩元，营益为41，200亿韩元，在第1季整体营益（77，700亿）中，半导体事业的营益已经过半。 而华为和苹果、A...[详细]

在前几年的一些科幻电影中我们经常能够看到未来的人们在一面透明的玻璃上指指点点就可以完成操作，这种操作给人以强烈的科幻感。随着科技的飞跃，这种看似梦幻的方式终于要成为现实了。此前LG在CES展示了透明液晶面板，而采用这项技术的电视原型机近日公布了更多的产品细节。现在，让我们一起来感受下未来的黑科技吧！ ...[详细]

三星近日对每月安全更新的设备列表进行了一些更改，从支持列表中删除了 4 款 2017 年发布的手机，它们分别为 Galaxy J3 Pop、Galaxy A3 2017、Galaxy A5 2017、Galaxy A7 2017。 　　值得一提的是，三星把 Galaxy Fold 5G 也删除了，不过应该是误删，现在已经又加了回来。 　　此外，三星已将 Galaxy A8 2018 从...[详细]

经过了2017年的巨头纷争，2018年的 AI 芯片 市场进入了百花齐放的局面。针对各种细分领域的 AI 芯片 不断出现，让整个市场展示了一种异样的活力。 老巨头们的焦虑 　　英伟达依然是 AI 芯片 业无可争议的领头羊。在全球领先的超算中，大部分有英伟达的GPU;全球AI的创业公司，大部分都在使用英伟达的芯片和软件进行开发。英伟达还在2018年发布了世界上最大的GPU DGX-2，量...[详细]

E4418B是一种高性能的单通道可程控功率计。用于台式测试设备和自动测试设备时，能进行快速（用E系列传感器时，每秒达200次读数）、精确和重复一致的功率测量。 ...[详细]

随着中国人口红利消失，机器人不仅在制造业上正在替代工人，还将在军事、服务、娱乐等领域取代人类，“钢铁侠”已不仅仅存在于美国科幻电影中，而正走入我们的生活。 1 全球机器人市场：工业机器人占54％ 2019年，全球机器人市场规模达294．1亿美元，其中，工业机器人159．2亿美元，占机器人市场份额的54％；服务机器人94．6亿美元，占机器人市场份额的32％；特种机器人40．3亿美元，占机器人市...[详细]

2020 年对家电行业来说，有个不太好的开端。 　　 家电大厂第一季度业绩都呈下跌态势，在高库存的背景下，新冠疫情又给大型家电沉重的打击，康佳集团亏损 2.2 亿元 -2.4 亿元，长虹美菱亏损 2.5 亿元 -2.9 亿元，家电销售占重要比重的苏宁易购亏损 4 亿元 -6 亿元，格力电器预计一季度营收同比下降 70%-77%。 　　 不过值得注意的是，在此次疫情期间，虽然传统大家电销量不佳，但...[详细]

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。 据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。 台积电表示，除了帮助建设厂房地的1...[详细]

微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性，从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。 国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出其用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMD和FU0H两个系列。这两个系列均可在85℃/85% RH额定电压范围内和-40℃至85℃的工作温度下提供1,000小时使用寿命。FMD系列的使用寿...[详细]

CB Insights最新报告提出了多项将对制造产业造成重大冲击的技术。其中，边缘运算、协作机器人(Cobot)等技术的影响已是显而易见，而计算机视觉、机器即服务(Machines As a Service)的发展虽充满不确定性，但相当具有颠覆的潜力。 Stacey on IoT网站引述CB Insights报告指出，边缘运算、区块链、穿戴式运算的发展，无疑将为未来几年的制造业带来重大改变。...[详细]

1 车身控制模块设计要求及安森美半导体解决方案 随着人们对汽车的操控性及舒适性需求不断升高，汽车车身中的电子设备越来越多，如电动后视镜、中控门锁、玻璃升降器、车灯乃至其它更多的高级功能等。 应用环境苛刻的车身控制模块(BCM)对元器件提出了更高的要求。本文探入探讨BCM设计在电源、车身网络及板外大功率负载驱动等多个方面的要求，并比较分析了一些领域中不同方案的优劣势。 安森美半导体针身为...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]