Facsimile/Data Modem Analog Front End (AFE)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负电源额定电压 | -5 V |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 11 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| NS32FX210V | NS32FX210 | NS32FX210J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Facsimile/Data Modem Analog Front End (AFE) | Facsimile/Data Modem Analog Front End (AFE) | Facsimile/Data Modem Analog Front End (AFE) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | - | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | - | R-XDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 负电源额定电压 | -5 V | - | -5 V |
| 端子数量 | 28 | - | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ | - | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | - | DIP28,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
| 电源 | +-5 V | - | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 11 mA | - | 11 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL |
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