Advanced Imaging/Communication Signal Processors
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | NO |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| NS32FX164V-20 | NS32FX161-15 | NS32FX164V-15 | NS32FX164V-25 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Advanced Imaging/Communication Signal Processors | Advanced Imaging/Communication Signal Processors | Advanced Imaging/Communication Signal Processors | Advanced Imaging/Communication Signal Processors |
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