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  2017年7月21日，上海——特殊化学品公司朗盛与位于德国利普施塔特的海拉胡克集团共同研发了一款名为Pocan AF4130的新型复合合金材料。该材料应用于一款装载单电池管理单元(BMU)和双电池检测单元(CMU)的外壳材料。聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)的合金中含有30%的玻璃纤维以及一种卤系阻燃剂。“这种材料的特殊优势在于它具有极低的翘曲性和收...[详细]

分切机是一种将宽幅纸张或薄膜分切成多条窄幅材料的机械设备，常用于造纸机械和印刷包装机械。分切机的简单示意图如图所示。 图 1 分切机示意图 工艺描述 其工艺过程：首先将母卷置于分切机构上;薄膜或纸卷穿过分切机的放卷辊、导向辊、展平辊及相关过渡辊;由驱动辊拖拉;切刀分切;最后通过跟踪辊(分配辊)、压紧辊，进行主动收卷。 薄膜或纸卷在张力控制、压力控制、母卷摆动纠偏等综合系统的作用下，自动完...[详细]

4月12日、13日，江苏固德威电源科技股份有限公司（下称“固德威公司”）和广东省古瑞瓦特新能源有限公司（下称“古瑞瓦特公司”）两家光伏逆变器生产商接连发布价格上调通知，逆变器产品价格提升幅度均在10%-15%。 两家公司此番调价会否成为光伏逆变器全行业涨价的前奏？它对光伏行业又将产生怎样的影响呢？ 分布式产品首当其冲 固德威公司在调价说明中指出，受新冠疫情、全球市场供需变化影响，近期用于光伏...[详细]

2020年已经走过去，疫情下技术进步和行业需求的双向驱动更为明显，商业变革也从未停止，各个领域依然在不断发生颠覆和创新，而2021年也将会开启新的篇章。 甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。 目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖...[详细]

哪有白来的充电方便，都是工程师在幕后想了很多办法。面向未来，不支持USB Type-C接口的汽车不要买。 随着便携式电子设备的广泛普及，用户在开车时为自己的设备充电变得越来越频繁。USB供电功能让设备充电变得极为便利。USB的高数据率也让新一代信息娱乐系统支持丰富多样的车载功能，如音频播放、屏幕和应用共享，以及数据连接等等。 传统USB Type-A接口已经广泛应用于汽车OEM厂商的各种...[详细]

“中国本土机器人企业最大的优势，是我们的市场。人工智能与机器人产业的结合、智能制造的发展、消费领域的应用等巨大的市场前景，正在让中国机器人行业迎来真正的黄金发展期。”新松机器人自动化股份有限公司(以下简称“新松”)创始人、总裁曲道奎日前在接受记者采访时表示，未来，机器人将改变世界。 从2013年开始，中国成为了全球最大的机器人市场，连续多年复合增速超过了30%，2017年增速更是接近60%。据国...[详细]

两家德国光伏逆变器制造商Steca与KOSTAL日前达成业务联盟，共享单相和三相设备和能源储备逆变器产品的技术开发成果。 此次合作的目的是将单相和三相设备中的RE&E资源最大化，并分享技术发展，Steca公司重点开发单相逆变器和储能系统解决方案，而KOSTAL公司重点开发商用和户用三相系统。两家公司目前主要在欧洲市场进行销售。 Steca公司总监Michael Voigts表示：“作为能源电力领...[详细]

8位MCU实现双字节除法子程序 51单片机只是8位的，但有时候需要实现双字节除法，里面的指令只支持8位。 想来想去，只好用减法来实现了。下面这个子程序是双字节除以双字节，商、余数结果都是双字节保存，可能有点消耗资源，但这样可以整合在一块。 ;*******************************...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。 按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表的中国...[详细]

被动红外探测器是入侵防盗报警系统中应用最为普遍的设备之一，自其问世以来，所采用的技术不断发展，而每种技术所针对的问题也不尽相同，有的主要为了过滤白光，有的着眼于减少高频干扰的影响，还有的专门解决小动物活动造成的误报;还有的两种技术，正好强调了互为对立的两个方面，如脉冲计数技术和一步触发技术;有的两种技术应用原理相反，结果却殊途同归，如无线防盗系统中的扩频技术和超窄带技术。作为报警服务行业的施工维...[详细]

特斯拉的Autopilot的核心是计算核心，HW3的SoC 芯片是核心，而HW4 则逐步被人所揭示，我们通过HW3的回顾来等待下HW4的破解。 ● HW3 和设计 HW3是特斯拉的自动驾驶仪和全自动驾驶（FSD）计算核心，包括了冗余系统。HW3的芯片由两块CPU组成，配备了高性能的LPDDR4 RAM。这些芯片处理来自各种传感器的数据，特别是相机，支持自动驾驶功能。 SoC芯片采用三星1...[详细]

一、前言 在智能化飞速发展的时代，各个行业都在使用自动化系统。在智能楼宇系统中，温控表和PLC（可编程逻辑控制器）通讯是至关重要的，在智能楼宇系统中，温控表起着监测和控制室内温度的重要作用。而PLC作为控制中心，负责接收温控表传输的数据，并进行相应的控制操作。为了实现温控表与PLC之间的通讯，通常需要借助Modbus协议转Profibus协议网关（XD-MDPB100）。 二、Modbus协...[详细]

摘要：Ad Hoc网络中无线信道的时变特性和网络拓扑的不断变化导致了链路的频繁断续，使得数据包大量丢失。这就要求高层应用协议能够快速访问底层传输协议甚至信道的状态信息，各层协议之间能够根据需要互相交换信息，迅速作出决策，提高分组接收成功率。本文基于QualNet网络仿真器设计并实现了一种网络协议栈跨层交互的机制。结果表明，利用该机制，能够快速建立跨层协议的交互，使得高层协议及时获取低层协议的有用信...[详细]

下面是16X192点阵取模软件的设置截图 下面是16X192点阵的仿真原理图： 单片机源程序： #include AT89X52.H sbit ST=P3^5; sbit E1=P3^4; sbit MR=P3^7; char cashe ; char code wd ={ {0xFF,0xC0,0xFE,0xFE,0xFE,0xFE,0x80,0xFE,0xFD,0xFD,0xF...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]