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XCC431600BBG

产品描述RES,SMT,THIN FILM,3.16K OHMS,100WV,.1% +/-TOL,-25,25PPM TC,0510 CASE
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小73KB,共3页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准  
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XCC431600BBG概述

RES,SMT,THIN FILM,3.16K OHMS,100WV,.1% +/-TOL,-25,25PPM TC,0510 CASE

XCC431600BBG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明SMT, 0510
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
构造Chip
JESD-609代码e4
制造商序列号CC4
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.254 mm
封装长度1.27 mm
封装形式SMT
封装宽度2.54 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.175 W
电阻3160 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列CC4
尺寸代码0510
技术THIN FILM
温度系数-25,25 ppm/°C
端子面层Gold (Au)
容差0.1%
工作电压100 V
PCB设计规范
一.PCB 设计的布局规范(一)布局设计原则1.距板边距离应大于 5mm。2.先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。3.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4.功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。5.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中...
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