64K X 8 OTPROM, 150 ns, PQCC32
64K × 8 OTPROM, 150 ns, PQCC32
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最小工作温度 | 0.0 Cel |
| 最大工作温度 | 70 Cel |
| 额定供电电压 | 5 V |
| 最小供电/工作电压 | 4.5 V |
| 最大供电/工作电压 | 5.5 V |
| 加工封装描述 | PLASTIC, LCC-32 |
| 状态 | Transferred |
| sub_category | OTP ROMs |
| ccess_time_max | 150 ns |
| i_o_type | COMMON |
| jesd_30_code | R-PQCC-J32 |
| 存储密度 | 524288 bit |
| 内存IC类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 位数 | 65536 words |
| 位数 | 64K |
| 操作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| ckage_code | QCCJ |
| ckage_equivalence_code | LDCC32,.5X.6 |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | CHIP CARRIER |
| 串行并行 | PARALLEL |
| wer_supplies__v_ | 5 |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| seated_height_max | 3.56 mm |
| standby_current_max | 1.00E-4 Amp |
| 最大供电电压 | 0.0400 Amp |
| 表面贴装 | YES |
| 工艺 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子间距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| length | 14 mm |
| width | 11.46 mm |
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