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WS128K32L-55G1TI

产品描述SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, 4.06 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
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文件大小376KB,共11页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WS128K32L-55G1TI概述

SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, 4.06 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

WS128K32L-55G1TI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
包装说明23.90 MM, 4.06 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度23.88 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,.99SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大待机电流0.002 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23.88 mm
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