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凭借过去20年在SoC上的经验, 联发科 技累积了丰富的IP和先进的工艺制程,这为 联发科 在 ASIC 芯片市场打下很好的基础,使得 联发科 可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片( ASIC ),去年联发科 ASIC 团队已顺利抢下思科订单,开始与博通等国际厂商展开竞争。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 4月24日,联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会,向记者展示了业...[详细]
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近日,品牌评级权威机构Chnbrand发布了2018年中国顾客推荐度指数品牌排名, 华为 一举超越苹果成为最受用户推荐的手机品牌。去年, 华为 营收约6000亿元人民币,同比增长约15%。其中, 华为 手机销售额约2360亿,华为与荣耀系列全年发货1.53亿台。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 华为之所以能够如此快速地成长,除了自身努力之外,还得感谢在背后默默耕耘的供应商们...[详细]
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2018 年 4 月 26 日,中国北京,全球创新移动数据解决方案供应商 uCloudlink 今天隆重推出,专为经常出游和商务旅客而设计的全新产品 —“GlocalMe® Inside”移动数据服务。“GlocalMe® Inside”通过 CloudSIM 技术及与各地广泛运营商的合作关系,在全球超过 100 多个国家及地区提供合理的当地数据收费。此举为跨国企业带来积极的颠覆性影响,以一项可...[详细]
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据前瞻投顾最新统计,2018年一季度剔除二次上会企业,共71家IPO企业首发上会,其中,32家顺利过会,32家被否,3家取消审核(剔除2家二次上会),4家暂缓表决(剔除1家已二次上会),过会率仅有45.07%。 从上会被否的概率来看,在这71家首发上会企业中,上交所主板34家上会,其中14家被否,占比41.18%;深交所中小板14家上会,其中5家被否,占比35.71%;深交所创业板23家上会...[详细]
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习近平考察武汉,强调要充分发挥人才优势 26日上午,习近平在烽火集团有限公司考察时,听取了武汉市新旧动能转换发展情况介绍,察看了公司自主创新产品展示,了解企业转型升级、优化调整产业结构和加强党建工作的情况。 习近平对大家说,你们所从事的光通信行业很重要,要建设网络强国,需要你们加快脚步,更快地占领一些制高点。 他还指出,武汉高校众多,很有发展潜力,人才在发展中起决定性...[详细]
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中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际,这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业,协助降低对进口芯片的依赖。 根据三位知情消息人士表示,大基金已接近宣布成立一个新基金,专注于扶持本土芯片生产及技术。 知情人士称,近期贸易争端和中兴事件之前,大基金二期就已经在筹备之中,但补充说,由...[详细]
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韩联社首尔4月26日电 LG电子26日发布业绩报告,公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%,达1.1078万亿韩元(约合人民币64亿元),时隔35个季度突破1万亿韩元关口,创下历史第二高,也是历年第一季度最高纪录。 具体来看,负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]
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新浪科技讯 北京时间4月26日上午消息,由于存储芯片出口向好,三星电子季度利润超出分析师预期,但该公司也警告称,未来几个月的智能手机需求面临挑战。 三星电子在周四提交的文件中表示,该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元(107亿美元),超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%,达到60.6万亿韩元。 这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧,在前一...[详细]
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随着人工智能的崛起,人才缺口成为了热点话题。工信部相关发言人曾在2017年向媒体透露,我国人工智能人才缺口超过500万,而这一现象不单单只发生在中国,据腾讯发布的《全球人工智能人才白皮书》显示,全球AI领域的人才缺口达到百万量级,人才短缺已经成为了制约全球人工智能技术发展和应用落地的一大短板,面对稀缺的人才资源,科技巨头之间拉开人才争夺战,企业与高校通过合作加快人工智能领域的科技创新和人才培养。...[详细]
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德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报:营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元;毛利率自1年前的23.0%升至38.1%;EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元;EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出,2017年第1季...[详细]
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受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋,第三代半导体材料氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)进入快速成长期,国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程,台积电、世界先进GaN制程投片量大增,今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年,技术成熟进入量产,目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格(Dialog)产出电源转接芯片;而世界先进则与设备材...[详细]
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近年来,随着能源消耗和环境保护问题为人所关注,我国的太阳能光伏发电产业呈现快速发展态势,已逐步形成产业化、规模化、竞争化局面,对于我国能源结构的改善以及清洁能源体系的建设发挥了一定的积极作用。2011年至今,我国的年新增光伏装机容量保持快速增长,新增装机规模已位列全球第一。 国内光伏市场快速成长 据前瞻产业研究院发布的《光伏发电产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示,2...[详细]
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季兄分享了链接地址,在slashgear、CNET上面发布了不少的图,内容有些多,我们一点点来看,我计划是分解成2-3篇文章来看,主要探讨模组、模组布置、BDU布置、散热、电池结构强度设计还有快充。内容有点应接不暇,不过也是非常值得去探讨的。 1)包的整体结构 由于两个电池系统的量产时间有先后,LG给两边的电芯略有差异,一个是58Ah,一个是60Ah,化学体系略有差异,但是两个...[详细]
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品佳集团推出以恩智浦(NXP)i.MX8X为基础的汽车数码仪表版解决方案。汽车制造商正从传统的模拟仪表板转变为以显示屏幕为基础的数码仪表板,由于驾驶者可于汽车上查阅的信息日益增加,需要解决方案具备可以动态配置并安全的根据驾驶需求及喜好显示内容的能力。以恩智浦i.MX8X为基础的清晰、多元显示汽车仪表板解决方案,在应用中逼真呈现,并打造丰富的使用者体验。 恩智浦i.MX 8X系...[详细]
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ST公司的L9960是用于汽车电子节流控制激励器(ETC)或废气再循环控制阀((EGR)的电阻或电感负载的集成H桥,包括飞轮二极管。在飞轮状态条件,只有并行二极管的低边才开关,从而降低功耗,其集成的串行外设接口(SPI)可调整器件参数,从而控制所有工作模式和读出诊断信息。满足汽车AEC-Q100规范,电池工作电压4.5 V到28 V,VDD5工作电压4.5 V到5.5 V,输入开关频率高达20k...[详细]