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了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

轮胎对于汽车来说，是很重要的一个部件，关乎车辆的用车体验，我们在日常生活中和汽车几乎是分不开的对于轮胎来说，根据轮胎对于车辆在行车当中的作用来说，轮胎越大对于车辆的稳定性就越好，但是不足点就是车辆会导致车辆的对于车辆的在运转的过程当中加大轮胎与路面之间的阻力，而不管是纯电动汽车还是燃油车，都会有这种的影响，对于电动汽车来说，轮胎越大是费电的。 首先从轮胎的结构上面来说，轮胎在结构上面，是由轮...[详细]

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]

近些年，伴随着MOSFET的发展趋势，在低输出功率快速开关行业，MOSFET正逐渐取代三极管，领域主要生产厂家对三极管的研发投入也逐渐降低，在芯片设计层面基本上沒有资金投入，器件的新技术进步具体表现在圆晶加工工艺的升級，封装小型化及表贴化上。此外，相对一般三极管，RF三极管的具体发展趋势是低电压工作电压供电系统，低噪音，高频率及高效率。 1、三极管及MOSFET归类型号选择基本原则如下所示：...[详细]

电子器件是电子线路中的单独小个体，三极管一般的电子元器件，因为其应用范围十分普遍，依照电子元器件网销售市场排名榜的使用量，贴片三极管的常见规格为S8050，S8550，2N3904，2N3906，MMBT3904，MMBT3906，MMBT2222，MMBT2907，DTA113，DTA114，DTC113，DTC114这些；应对这不一般多的三极管型号规格挑选，出色的硬件配置技术工程师们是如何做...[详细]

你是否也经历过这些时刻？手机电量在关键时刻“告急”，电动车主在长途出行前反复计算里程，或是无人机爱好者看着短暂的飞行时间意犹未尽。这些困扰的核心，都指向同一个问题——电池的能量密度还不够高。今天，一项来自中国实验室的重磅突破，正为我们推开一扇通向更长续航的大门。 想象一下，如果一块同样大小的电池，能储存比现在多2到3倍的电量，那会带来多大的改变？天津大学的科学家们将这一想象变成了现实。...[详细]

摘要： 电子后视镜相对于传统后视镜在智能网联汽车上的优势使其逐渐替代传统后视镜。同时，电子后视镜的出现也意味着在其网络通信、系统安全、数据安全等方面实施攻击的可能性也变大了。以电子后视镜安全测试为例，从功能安全测试、模糊测试和渗透测试等方面进行评估，分析其存在的安全问题并提出对应防御措施，旨在为电子后视镜的设计和安全测试提供参考，推动智能网联汽车智能化安全发展。 0 引言 汽车后视镜作为...[详细]

1 平台系统方案 为物联网(IoT)市场所提供的终端产品设计解决方案基 于君正公司的哈雷(Halley)平台，这是一款最新物联网处理 器X1000，其主频为1GHz，支持硬件浮点运算和SIMD加速 指令，可轻松支持图像识别，语音识别等需要强大运算能 力的算法应用，同时集成了24bit立体声，192Kb采样率音频 CODEC，并且具有语音触发功能、硬件JPEG编码器、以太 网控制器、硬件AES算法...[详细]

前言 　　现今LED显示屏运用越来越广，凡举金融证券、体育、交通讯息、广告传递等都可以看到它的足迹，也因为最近几年LED成本下降及亮度的提升再加上LED显示屏更具有耗电少、寿命长、视角大及响应速度快等优势；而且可以根据不同地点及需求订制相对应的尺寸，在市场上快速崛起成新一代的传播媒体宠儿，其条件更是其他大型显示设备无法比拟的。本文将进一步一一说明如何不变更电路设计，利用驱动芯片的快速响应优势来实...[详细]

南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。SC77450CQ 打破了海外技术垄断，是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。 双轨演进，领航市场 基于当前国内产业...[详细]

工业控制系统(ICS)已成为关键基础设施的核心支撑。然而，随着OT(运营技术)与IT(信息技术)的深度融合，ICS的攻击面正以前所未有的速度扩展。从Modbus协议的明文传输漏洞到PLC固件的逆向攻击，攻击者正利用协议设计缺陷、固件脆弱性及网络架构弱点，对工业生产安全构成严重威胁。本文将从攻击面分析视角，探讨Modbus协议漏洞利用与PLC固件逆向的防护策略。 Modbus协议漏洞：工业网络...[详细]

2025年8月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出 基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的展示板图 随着全球汽车产业加速向智能化、电动化方向转型，...[详细]

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日推出PointMax I/O，这是一种灵活的远程输入/输出 (I/O) 系统，旨在帮助制造商应对日益复杂的现代工业运营。 在制造环境日趋动态化和互联化的背景下，快速调整系统架构的能力比以往任何时候都更加重要。随着生产需求的增长和设备占用空间的缩小，依赖大量接线和大型控制柜的传统 I/O 系统变得愈发难以扩展和维护。为...[详细]

据日经报道，随着英伟达 H20 在中国面临激烈竞争，美国 芯片 巨头也正感受到其汽车 芯片 受到本土竞争对手的日益压力。这一转变反映在中芯国际的业绩中——中国顶级晶圆代工厂现在有 10%的收入来自汽车和工业 芯片 ，从 2020 年的不到 3%有所增长。 该报告补充说，至少有 10 家中国芯片制造商——从地平线机器人和高通（华为）到黑芝麻技术和半导驱动——正在大力押注汽车芯片。其中，ijiw...[详细]

随着市场需求的不断增长，SiC MOSFET在电动汽车中的应用日益广泛，已经成为推动电动汽车电气化和高效能的重要技术之一。上一篇我们介绍了三菱电机SiC MOSFET模块的芯片、封装和短路保护技术，本章节主要介绍三菱电机车规级SiC MOSFET产品，包括模块及芯片。 1SiC MOSFET模块 1.1 产品阵容 三菱电机已推出三款SiC模块产品，半桥T-PM模块：CTF350DJ3A130...[详细]