电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BD095-66H-K0-0200-0250-0570-NE

产品描述Board Connector, 66 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,
产品类别连接器    连接器   
文件大小133KB,共1页
制造商Global Connector Technology
标准
下载文档 详细参数 全文预览

BD095-66H-K0-0200-0250-0570-NE概述

Board Connector, 66 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,

BD095-66H-K0-0200-0250-0570-NE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Global Connector Technology
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
主体宽度0.134 inch
主体深度0.138 inch
主体长度1.65 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU ON NI
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点电阻20 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压300VAC V
耐用性100 Cycles
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料NYLON
JESD-609代码e3
制造商序列号BD095
插接触点节距0.05 inch
匹配触点行间距0.05 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距4.8514 mm
电镀厚度15u inch
额定电流(信号)1 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子节距1.27 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数66

文档预览

下载PDF文档
1
2
3
4
5
6
7
8
Global Connector Technology Ltd. - BD095: 1.27mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW, SURFACE MOUNT, VERTICAL
A
A
B
B
C
C
D
D
E
Ordering Grid
E
BD095
No. of Contacts
06 to 66
XX X
XX
XXXX
XXXX
XXXX
XX
F
SPECIFICATIONS
规格:
CURRENT RATING
电流额定值:
1 AMP
INSULATOR RESISTANCE
绝缘电阻值:
1000 MEGOHMS MIN.
DIELECTRIC WITHSTANDING
耐电压:
AC 300 V
CONTACT RESISTANCE
接触电阻值:
20m
Max.
OPERATING TEMPERATURE
工½温度:
-40°C TO +105°C
CONTACT MATERIAL
端子物料:
COPPER ALLOY
INSULATOR MATERIAL
绝缘½物料
: POLYESTER
聚酯
, LCP, UL94V-0
G
SOLDERING PROCESS
可焊性
:
LCP -
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
WAVE
波峰焊
: 250°C for 5-10 sec
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
MATES WITH
配套之母座
(SUBJECT TO PIN LENGTH
在端子长度适合的条件下
):
BD050
BD055
BD060
BD064
BD065
BD067
BD091
Contact Plating
A = Gold Flash All Over (Standard)
B = Selective Gold Flash Contact Area/
Tin On Tail
C = Tin All Over
G = 10µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
H = 15µ Gold Contact Area/Tin On Tail
I = 30µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
Locating Peg
0 = No Peg
1 = With Peg
Insulator Height "H"
A = 1.50mm (Standard)
K = 1.00mm
B = 2.00mm
Dimension D (1/100mm)
L = 2.50mm
(Post Height)
F = 3.00mm
Standard - 2.00mm = 0200
Standard - 3.50mm = 0350
or specify Dimension D
e.g. 2.50mm = 0250
Tolerances
(Except as noted)
Packing Options
B = Tape and Reel with Cap (Standard)
D = Tube (not available in 6, 8 & 10 Contacts)
E = Tube with Cap (not available in 6, 8 & 10 Contacts)
G = Plastic Box (only available in 6, 8 & 10 Contacts)
Insulator Material
L = LCP (Insulator H = A, B, L, F)
N = Nylon 6T (Insulator H = K)
Dimension F (1/100mm)
(Width of Footprint)
Standard - 5.70mm = 0570
or specify Dimension F
e.g. 2.50mm = 0250
F
Dimension E (1/100mm)
(PCB to Insulator)
Standard - 0.70mm = 0070
Minimum - 0.70mm = 0070
or specify Dimension E
e.g. 2.50mm = 0250
G
Part Number:-
Date:-
Dimensions in mm
ASE
ASE
INSULATOR
MATERIAL OPTION
REMOVED
BD095
Description:-
28 DEC 07
H
By
LYH
CB
NO. CONTACTS &
PACKING OPTIONS
CHANGED
ASE
SOLDER TEMP &
MATES INFO.
UPDATED
ASE
INSULATOR MATERIAL
UPDATED FOR SPECIFIC
HEIGHT OPTIONS
SA
CHANGES TO
STANDARD
DIMENSIONS
AJO
B2B PCN002
1.27mm HEADER
N6T REMOVAL
X. ± 0.30
X.X ± 0.20
X.XX ± 0.15
X.XXX ± 0.10
DRAWING
DETAIL
RELEASE
REV
DATE
A
28/12/07
CHANGE TO
PACKAGING
G
27/04/12
X.°±5°
.X°±2°
.XX°±1°
.XXX°±0.5°
1.27mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW,
SURFACE MOUNT, VERTICAL
GC
Scale
NTS
H
www.gct.co
Drawn by
LYH
E & OE
C
20/05/09
D
27/07/09
E
07/08/09
F
08/12/09
H
31/05/12
I
18/03/13
Third Angle Projection
C
THIS DRAWING IS CONFIDENTIAL AND MUST NOT BE
COPIED OR DISCLOSED WITHOUT WRITTEN CONSENT
Revision
I
Material
See Note
Sheet No.
1/1
1
2
3
4
5
6
7
8
急切需要您的帮助
能产生三角波、锯齿波、正弦波、阶梯波、方波5种波形图 的信号发生器的 程序需要怎么编写啊! 那位大虾 帮忙小弟啊 谢谢啦 我的信箱是guoyong315@163.com...
hanfenggl 单片机
了解一下多核DSP的多路同步时钟信号设计
多核处理器是最近快速发展的电子器件,单个芯片内集成了多个同构或者异构的处理器,使得其计算处理能力得到较大幅度的提高。DSP处理器由于其具有较高的数字处理能力,得到较广泛的应用。 ......
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
FPGA设计DDS时,任意波形数据怎么在rom里面怎么设置?
我知道怎么产生方波,正弦波,但是任意波形的怎么产生呢?是通过基础波形的组合实现还是 直接在rom里面存储数据?...
影子刺客 FPGA/CPLD
电路PCB设计
两块开发板之间通过网线进行通信,现需要把两个板子设计成为一个板子,省去水晶头和网线,通过电路设计将两个开发板的网口连接,并进行PCB布线设计(一个是百兆以太网,一个是千兆以太网),请 ......
dabing88 PCB设计
求lvds 接口的摄像头感光芯片资料
正在寻找摄像头感光芯片资料。找了几个输出接口是dvp的型号。lvds接口的能搜到型号,但是手册没找到。哪位大神能否推荐一个lvds接口的型号。 能找到手册的。 顺便问一下,是不是很少 感 ......
ienglgge DIY/开源硬件专区
pc中的文件如何直接导入移动终端
我想做个程序,使生成的文件可以直接导入wince的指定目录下。请问怎么实现?因为我在pc上,得不到移动设备路径。只要得到路径就行。谢谢...
3mao 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2354  2871  296  1786  850  6  56  37  17  58 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved