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SP2-072-H21/3-55/11C: 产品描述Board Connector, 72 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小287KB，共1页; 制造商E-tec Interconnect Ltd; 标准

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SP2-072-H21/3-55/11C概述

Board Connector, 72 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Receptacle

OPPO裁员20%？: 日前，有传闻称国内某一线手机品牌将会在下半年大规模裁员20%。外界不少人认为该国内一线手机品牌应该说的是华为。不过，也有消息显示，将要大规模裁员20%的国内一线手机品牌厂是OPPO。早在7月16日，职场社交平台脉脉上就有网友称，在OPPO同事圈关注到OPPO员工聊裁员事件。另有网友表示，内部已发文，OPPO研发人员冗余，研发成本要降10%，所以裁员。年终绩效8月后还有裁员。随后，在8月29日，脉脉...; eric_wang 工作这点儿事

STM32F103RE的JTAG引脚被REMAP之后如何进行JTAG操作？: 看到手册上说可以对JTAG相关的引脚进行REMAP操作，那岂不remap之后就无法用原来的引脚JTAG了吗？...; xysmart stm32/stm8

处理器为什么只能有一层器件，NAND却可以多层堆叠？: 在知乎看到一个提问，转过来分享给大家[url=https://www.zhihu.com/question/37003469]原文地址[/url][color=#222222][font="][size=13px]处理器的器件层是不是只有最下面一层，不能多层的原因是导线连接问题复杂还是最下面一层硅（单晶硅）来制作器件性能最高？SOI的绝缘体上硅是单晶的吗，不影响性能吗？SOI硅都可以做器件...; 白丁 FPGA/CPLD

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C6000的程序优化流程及方法: C6000软件开发流程图1为C6000的软件开发流程图。图中阴影部分是开发C代码的常规流程，其他部分用于辅助和加速开发讨程．C／C++源文件首先经过C／C++编译器(C／C++cornpiler)转换为C6000汇编源代码。编译器、优化器(optimizer)和交叠工具是C／C++编译器的组成部分。编译器使用户能一步完成编译、汇编和连接；优化器调整合修改代码以提高C程序的效率；交叠工具把C／C++...; fish001 微控制器 MCU

导师要求做个小型嵌入式防火墙，大伙有啥好建议？: 天哪，导师要求做个小型嵌入式防火墙。要能跑UCOS系统。我想请教各位，能否使用仿真或者什么方法比较快的做出来呢？急死我了。希望高手赐教指点迷津本人愿意散分。。。。救命啊！...; zyw_124 嵌入式系统

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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