MSP430G2x53, MSP430G2x13 Mixed Signal Microcontroller 32-VQFN -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V AT 6 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | MSP430 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| DMA 通道数量 | 1 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| RAM（字数） | 0.25 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 0.42 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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