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MSP430F6779IPEU

产品描述MSP430F6779 Mixed Signal Microcontroller 128-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共157页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

MSP430F6779IPEU在线购买

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MSP430F6779IPEU概述

MSP430F6779 Mixed Signal Microcontroller 128-LQFP -40 to 85

MSP430F6779IPEU规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数128
Reach Compliance Codecompli
Samacsys DescriptiPolyphase Metering SoC with 7 Sigma-Delta ADCs, LCD, Real-Time Clock, AES, 512KB Flash, 32KB RAM
具有ADCYES
位大小16
总线兼容性I2C; SPI; UART
CPU系列MSP430
最大时钟频率25 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e4
长度20 mm
湿度敏感等级3
端子数量128
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
RAM(字数)32
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度25 MHz
最大压摆率11.75 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

 
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