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MSP430F2003IPWR: 产品描述16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, 16-Bit Sigma-Delta A/D, USI for SPI/I2C 14-TSSOP -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共94页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, 16-Bit Sigma-Delta A/D, USI for SPI/I2C 14-TSSOP -40 to 85

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
具有ADC	YES
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.8 V AT 6 MHZ
地址总线宽度
位大小	16
边界扫描	YES
CPU系列	MSP430
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
DMA 通道数量
I/O 线路数量	10
串行 I/O 数
端子数量	14
计时器数量	2
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	128
RAM（字数）	0.125
ROM（单词）	1024
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	0.37 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	2.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

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