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Strobe公司的FM LiDAR原型产品 目前主流的LiDAR(激光雷达)系统通过发射激光,并测量物体反射激光的飞行时间(ToF)来测量与物体之间的距离。这种ToF测量方法能够在毫秒内分辨300米外物体厘米级的尺寸差异。 不过,这种传统LiDAR单元采用的ToF测量方法也有其共性问题。例如,简单的ToF测量技术容易受到其它信号源的干扰,并且,随着距离的延长、信号的减弱,这种干扰带来的影响会更...[详细]
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摘要: 简要介绍Intel XScale的特点以及与Intel StrongARM的区别;重点介绍PXA250处理器和PCM-7210单板计算机的结构、功能和接口特性。
关键词: XScale ARM核 PXA250 PCM-7210 1 简 介 Intel XScale微体系结构提供了一种全新的、高性价比、低功耗且基于ARMv5TE体系结构的解决方案,支持16位Thumb指令和DSP...[详细]
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今天,小米创办人,董事长兼CEO雷军在微博宣布,小米11,高端旗舰的再次突破,12月28日发布。他表示,有多少想象,就有多少超越想象的惊艳。2021,相信美好,轻装上阵! 据爆料消息,小米 11 系列包括小米 11 和小米 11 Pro 两个版本,但这次官宣的只有小米 11,预计小米 11 Pro后续会发布。小米 11系列采用挖孔全面屏方案,其中小米 11 为双曲面屏,而小米 11 Pro ...[详细]
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按照惯例,每年年初举办的CES科技盛会都在大程度上预测当下处于风口的科技技术。2018年的CES,从科技参展商的数量和主流技术趋势来看,自动驾驶和人工智能可以说仍然处在聚焦的位置。综观整个CES,吸引最多目光的不是自动驾驶汽车,就是 智能机器人 了。只是如今智能 机器人 领域竞争激烈,机器人的交互性、移动性、功能性和软件的拓展性都是消费者所关注的地方,各大机器人厂商想要获得更多的目光,就必须拿出...[详细]
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Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出针对3D手势系统的全新MGC3130 Hillstar开发工具包。该工具包为设计人员提供了一套循序渐进的简单方法,采用Microchip的MGC3130和满足特定空间要求的电极来开发3D手势系统。
MGC3130是全球第一款单芯片3D手势/自由空间位置跟踪解决方案。MGC3130 Hillstar开发工具包是一个完...[详细]
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1 引言
现场总线技术是当今自动化领域发展的热点,can总线以其独特的设计、低成本、高可靠性、实时性、抗干扰能力强等特点得到了广泛的应用。本文选用can总线设计了分布式热电阻智能节点,利用can总线连接各个网络节点,可以直接与主控卡或上位机通信,组建成工业网络分布式测控系统。
2 热电阻智能节点硬件设计
2.1智能节点整体结构
本热电阻智能节点设有4路输入通道...[详细]
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微软已经发出了MWC的邀请函,称3月2日在巴塞罗那会举办媒体发布会。但是不要期待能看见新一代 Windows Phone 旗舰机型,因为高端型号可能要等到9月份才会发布,本次 MWC 中发布的预计会是 Lumia 6xx 这种的低端机型。
另一款可能会在 MWC 中发布的手机可能是 Lumia 1320 的升级版——Lumia 1330,虽然它将拥有6英寸显示屏和3400mAh...[详细]
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据外媒报道,随着汽车变得越来越智能化,汽车配件自然也不能让自己落后,例如轮胎。日前,倍耐力就在日内瓦车展上发布了一款全新的轮胎。消费者可以自行选择轮胎颜色,目前有红、白、黄、银四种选择,相信未来倍耐力一定还会继续丰富这一颜色库。 据了解,轮胎颜色的打造灵感来自F1,看过F1的车迷一定都知道,不同颜色的轮胎代表着不同类型的轮胎,如紫色代笔极软胎、红色代表超软胎、黄色代表软胎。 除了更加靓丽的外形...[详细]
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2月26日,联发科在MWC2018上发布了Helio P60,它基于台积电12nmFinFET工艺打造,采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成,CPU最高频率为2.0GHz,GPU为Mali-G72 MP3,频率为800MHz。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 它最高支持8GB LPDDR4X内存,闪存最高支持UFS 2.1。 从规格不难看出...[详细]
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7月28日,江西赣州龙南市举行重大项目集中签约仪式,此次集中签约共6个项目,总投资20亿元,包括动力电池胶粘剂生产项目,印刷电路板设备制造项目,年产2万吨碳纳米管项目等。 印刷电路板设备制造项目由香港环球集团旗下的环球半导体封装设备有限公司投资兴办。项目总投资为3亿元,其中固定资产投资2亿元。项目分两期建设,其中一期投资2亿元,固定资产投资1.5亿元,二期总投资1亿元,固定资产投资0.5亿元...[详细]
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大浪淘沙沉者为金,风卷残云胜者为王。穿过光伏逆变器行业历史的迷雾,既有英雄谢幕,也有豪杰登场,几轮洗牌过后,无论是技术路线还是竞争格局显然都较之前大为不同。 根据第三方权威调研机构GTM Research发布的《全球光伏逆变器市场份额和出货量趋势》报告,2017年组串式逆变器出货量首次超过集中式,规模约为4GW。2018年随着各国分布式光伏的崛起,除印度外,中国、美国、澳大利亚等市场都成了组串...[详细]
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随着数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列器件(FPGA)的发展,采用DSP+FPGA的数字硬件系统显示出其优越性,正愈来愈得到人们重视。通用的DSP优点是通过编程可以应用到广泛的产品中,并且主流制造商生产的DSP 已能满足算法控制结构复杂、运算速度高、寻址方式灵活和通信性能强大等需求。但是传统的DSP 采用冯-诺依曼(Von Neumann)结构或某种类型扩展。此种结构本质上是串行的,因此遇...[详细]
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在 DRAM 供货吃紧的情况下,其再次出现价格疯涨现象。据业者估计,2017年 DRAM 整体价格涨幅将高达39%,在智能手机存储器容量提升以及服务器需求的驱动下,明年将出现持续增长现象。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据市场调查数据显示,2016年第四季度 DRAM 供不应求,带动2017年第一季度上涨30%以上。以DRAM市场整体走向来看,今年第三季度平均涨幅约7%...[详细]
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更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世! 中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH ,其最大厚度仅...[详细]
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美国Advanced Energy公司宣布为等离子体的工业化应用提供Alta数字化控制的射频电源能量传输平台 全新的射频电源和可选挡位匹配器为下一代等离子体工艺提供精准的重复控制和动态响应 丹佛,Colo.,2022年5月10日 ——美国Advanced Energy公司——高度工程化的精密电源转换、测量和控制解决方案的全球领导者——今天宣布推出一款综合的射频电源传输解决方案,该...[详细]