SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 70 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 90 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 1.5 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 340 ns |
最长接通时间 | 550 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
DG221DY | |
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描述 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 70 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 90 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 1.5 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 340 ns |
最长接通时间 | 550 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
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