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1812B1000333MCRNW002

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小160KB,共7页
制造商Syfer
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1812B1000333MCRNW002概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP

1812B1000333MCRNW002规格参数

参数名称属性值
厂商名称Syfer
包装说明, 1812
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.033 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e4
制造商序列号1812
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 13 INCH
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)100 V
尺寸代码1812
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层SILVER
端子形状WRAPAROUND

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Surface Mount
Capacitors
Chip Capacitors
Stacked Chip
C0G/X7R
Introduction
These ranges of both High Capacitance and High Voltage Multilayer
ceramic capacitor assemblies are designed for use in high frequency
switched mode power supplies, DC-DC converters and similar
applications.
Low ESR and low ESL are inherent in the design giving the
assemblies a high current capability up to 1MHz and offer far
superior performance than either aluminium or tantalum electrolytic
capacitors.Various lead options are available, making them suitable
for mounting on ceramic substrate or epoxy printed circuit boards.
Summary of Standard Range
Chip sizes covered
Working Voltages
Capacitance Range
1812; 2220; 2225; 3640; 5550; 8060.
50V to 2kV as standard.
39pF to 1.8µF in Ultra Stable COG Dielectric
820pF to 68µF in Stable X7R Dielectric.
Special chip sizes, working voltages, capacitance values and specific
custom requirements will be considered. Please refer all enquiries to
the Sales Office.
Available Lead Options
‘N’ Lead
‘J’ Lead
‘L’ Lead
‘S’ Lead
(DIL Package)
Note: Not all lead options are available with all chip sizes.
Check specific assembly drawings for available options.
Leaded assembly dimensions
Dimensions (mm)
3640
W
max
C
nom
L
max
No. of leads per side
11.5
9.2
11.7
4
5550
14.0
14.0
16.5
5
8060
16.5
20.3
22.8
6
Max Stack Height (H)
No. of Chips
Range
(size)
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
< 2225
> 3640
‘N’ Unleaded
Assemblies
N/A
N/A
5.25
N/A
7.75
N/A
10.25
N/A
12.75
N/A
‘J’ & ‘L’ leaded
Assemblies
4.5
5.5
7.0
8.75
9.5
12.0
12.0
15.25
14.5
18.5
‘S’ leaded
Assemblies
N/A
3.25
N/A
6.75
N/A
10.0
N/A
13.25
N/A
16.5
1
2
3
4
5
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