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MM74HC73N: 产品描述Dual J-K Flip-Flops with Clear; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小125KB，共6页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

MM74HC73N概述

Dual J-K Flip-Flops with Clear

MM74HC73N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	MASTER SLAVE OPERATION
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.18 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	21000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	160 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	25 MHz

MM74HC73N相似产品对比

	MM74HC73N	MM54HC73	MM74HC73	MM74HC73J	MM54HC73J
描述	Dual J-K Flip-Flops with Clear	Dual J-K Flip-Flops with Clear	Dual J-K Flip-Flops with Clear	Dual J-K Flip-Flops with Clear	Dual J-K Flip-Flops with Clear
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP14,.3	-	-	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknow	-	-	unknown	unknow
其他特性	MASTER SLAVE OPERATION	-	-	MASTER SLAVE OPERATION	MASTER SLAVE OPERATION
系列	HC/UH	-	-	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	-	-	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0
长度	19.18 mm	-	-	19.43 mm	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	-	-	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
位数	2	-	-	2	2
功能数量	2	-	-	2	2
端子数量	14	-	-	14	14
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	-	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	-	-	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	-	-	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	-	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	-	-	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	160 ns	-	-	160 ns	185 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	-	-	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	-	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	-	-	NO	NO
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE	-	-	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm	-	-	7.62 mm	7.62 mm
最小 fmax	25 MHz	-	-	25 MHz	21 MHz

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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