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MM74HC533

产品描述TRI-STATE-R Octal D-Type Latch with Inverted Outputs
文件大小93KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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MM74HC533概述

TRI-STATE-R Octal D-Type Latch with Inverted Outputs

MM74HC533相似产品对比

MM74HC533 MM54HC533 MM54HC533J MM74HC533J MM74HC533N
描述 TRI-STATE-R Octal D-Type Latch with Inverted Outputs TRI-STATE-R Octal D-Type Latch with Inverted Outputs TRI-STATE-R Octal D-Type Latch with Inverted Outputs TRI-STATE-R Octal D-Type Latch with Inverted Outputs TRI-STATE-R Octal D-Type Latch with Inverted Outputs
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合
包装说明 - - DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code - - unknow unknow unknow
系列 - - HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 - - R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 - - e0 e0 e0
长度 - - 24.51 mm 24.51 mm 26.075 mm
负载电容(CL) - - 50 pF 150 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 - - 8 8 8
功能数量 - - 1 1 1
端口数量 - - 2 2 2
端子数量 - - 20 20 20
最高工作温度 - - 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - - INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 - - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - DIP DIP DIP
封装等效代码 - - DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - - 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) - - 52 ns 56 ns 44 ns
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - NO NO NO
技术 - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm

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