电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MM74HC242J

产品描述Inverting Quad TRI-STATE Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小123KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

MM74HC242J概述

Inverting Quad TRI-STATE Transceiver

MM74HC242J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)150 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.006 A
位数4
功能数量1
端口数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su25 ns
传播延迟(tpd)38 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MM74HC242J相似产品对比

MM74HC242J MM54HC242 MM54HC242J MM54HC243 MM54HC243J MM74HC242 MM74HC242N MM74HC243 MM74HC243J MM74HC243N
描述 Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver Inverting Quad TRI-STATE Transceiver
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknow - unknow - unknow - unknow - unknow unknow
其他特性 WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION - WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION - WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION - WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION - WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
控制类型 INDEPENDENT CONTROL - INDEPENDENT CONTROL - INDEPENDENT CONTROL - INDEPENDENT CONTROL - INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 HC/UH - HC/UH - HC/UH - HC/UH - HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 - R-GDIP-T14 - R-GDIP-T14 - R-PDIP-T14 - R-GDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 - e0 - e0 - e0 e0
负载电容(CL) 150 pF - 50 pF - 50 pF - 50 pF - 150 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER - BUS TRANSCEIVER - BUS TRANSCEIVER - BUS TRANSCEIVER - BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 4 - 4 - 4 - 4 - 4 4
功能数量 1 - 1 - 1 - 1 - 1 1
端口数量 2 - 2 - 2 - 2 - 2 2
端子数量 14 - 14 - 14 - 14 - 14 14
最高工作温度 85 °C - 125 °C - 125 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -55 °C - -55 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED - INVERTED - TRUE - INVERTED - TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP - DIP - DIP - DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 - DIP14,.3 - DIP14,.3 - DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE - IN-LINE - IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V - 2/6 V - 2/6 V - 2/6 V - 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 38 ns - 30 ns - 30 ns - 25 ns - 38 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm - 5.08 mm - 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V - 6 V - 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V - 2 V - 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - 5 V - 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO - NO - NO - NO NO
技术 CMOS - CMOS - CMOS - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - MILITARY - MILITARY - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL - DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A - N/A - N/A - N/A - N/A N/A
宽度 7.62 mm - 7.62 mm - 7.62 mm - 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm
【转】FPGA高级设计之实现功耗优化
原帖:http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3019521.HTM 这一章来讨论数字设计的第三个基本物理特性,即功耗。当然本章我主要关注在代码阶段通过何种方式来优化FPGA的功耗。 ......
wstt FPGA/CPLD
请问做单片机/ARM嵌入式开发项目需要什么样的开发板?
我准备做单片机/ARM嵌入式开发项目,不知道需要什么样的开发板?有哪些功能?最好一套搞定,请给出详细配置,谢谢!...
zy_tom 单片机
重装系统后怎么VS2008里就没有CF3.5安装包了?
之前装的VS2008TeamSuite中文版,想在WM6模拟镜像中安装CF3.5,结果就在VS2008安装文件夹里直接搜索到了类似NETCFv35.wm.armv4i.cab的一系列安装包,在镜像中运行就装上CF3.5了。 可是后来重 ......
5684326 嵌入式系统
485扩展问题
我要扩485么。需要用到75LBC184,我想问一下这个是怎么用的~~75LBC184的原理能不能超微解释一下。。。我是菜鸟。。谢谢了...
zjwen 嵌入式系统
矩阵扩展的必要性和注意事项
在许多测试案例中,器件和测量仪器的数量都超过了一个开关卡可以提供的配置尺寸。吉时利707B和708B型开关卡整合了一个可以传送通用信号的模拟背板,从而可以将吉时利7072型和7072-HV型开关卡 ......
Jack_ma 测试/测量
Keil for arm问题
realview 3.2 Hello.c: Warning: C3910W: Old syntax, please use '--via'. Hello.c: error: C3900U: Unrecognized option '-pu'. Hello.c: Warning: C3910W: Old syntax, please use '--a ......
fish1983 ARM技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1293  2450  2268  1569  1711  27  50  46  32  35 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved