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MM74HC03J

产品描述Open Drain NAND Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小124KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

MM74HC03J概述

Open Drain NAND Gate

MM74HC03J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)32 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MM74HC03J相似产品对比

MM74HC03J MM54HC03 MM54HC03J MM74HC03 MM74HC03N
描述 Open Drain NAND Gate Open Drain NAND Gate Open Drain NAND Gate Open Drain NAND Gate Open Drain NAND Gate
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown - unknow - unknow
系列 HC/UH - HC/UH - HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 - R-GDIP-T14 - R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 - e0
长度 19.43 mm - 19.43 mm - 19.18 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE - NAND GATE - NAND GATE
功能数量 4 - 4 - 4
输入次数 2 - 2 - 2
端子数量 14 - 14 - 14
最高工作温度 85 °C - 125 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -55 °C - -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN - OPEN-DRAIN - OPEN-DRAIN
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP - DIP
封装等效代码 DIP14,.3 - DIP14,.3 - DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 2/6 V - 2/6 V - 2/6 V
传播延迟(tpd) 32 ns - 37 ns - 32 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 NO - NO - NO
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - 5 V
表面贴装 NO - NO - NO
技术 CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - MILITARY - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 7.62 mm - 7.62 mm
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