CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14
CMOS系列, HEX 1输入 非门, PDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 6 |
| 端子数量 | 14 |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 15 V |
| 最小供电/工作电压 | 3 V |
| 加工封装描述 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14 |
| 无铅 | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes |
| 状态 | DISCONTINUED |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | IN-LINE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子间距 | 2.54 mm |
| 端子涂层 | MATTE TIN |
| 端子位置 | DUAL |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 系列 | CMOS |
| 逻辑IC类型 | INVERT |
| 输入数 | 1 |
| 传播延迟TPD | 400 ns |
| MM74C914N | MM54C914 | MM54C914J | MM54C914N | MM74C914J | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 | CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 | CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 | CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 | CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 系列 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 是否Rohs认证 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | - | - | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | - | - | unknow | unknow | unknown |
| JESD-30 代码 | - | - | R-GDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | - | - | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | - | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | - | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 输入次数 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | - | - | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | - | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | - | - | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | - | - | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | - | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | - | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | - | - | 400 ns | 400 ns | 400 ns |
| 认证状态 | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | - | - | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | - | - | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | - | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | - | NO | NO | NO |
| 技术 | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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